以前的芯片产业，均是IDM企业，即一家企业要负责芯片的设计、制造、封测等全套环节，比如英特尔。

但后来台积电成立，开创性的将IDM企业一分为三，分为设计、制造、封测三个行业。大家专注于某一个环节，于是整个行业高速发展，毕竟设计不管制造，制造不管设计，资源、力量更集中。

这三个环节中，制造门槛最高，投资最大，资产最重，当然也是最难的。

以前像美国对制造有点忽视，觉得全球的代工企业，都为自己所有，但现在美国也改变了观点，觉得没有制造，自己的芯片就是空中楼阁，所以开重振制造业了。

不仅美国如此，目前全球都在重点发力制造这一块，因为制造的技术和产能，决定了整个芯片产业的厚度，所以全球晶圆企业的排名，就非常有含金量了。

而近日，知名机构发布了2023年4季度全球前十大晶圆代工企业的数据、排名情况，我们发现，虽然台积电依然一家独大，但中国大陆的企业，也越来越给力，越来越有话语权了。

如下图所示，前10大企业中，中国大陆上榜了3家，分别是中芯国际、华虹集团、合肥晶合集团，分别位列第5、6、9名。

更重要的是，中芯国际的份额为5.2%，离第四名的联电（5.4%）只差0.2%的市场份额，离第三名的格芯（5.8%）只差0.6%的份额了。

也就是说中芯国际只要稍努力一点点，提高0.6个百分点，就会成为全球第三，创下有史以来的最好纪录。

这0.6个百分点，体现在营收上也不高，还不到1亿美元，要是按照中芯4季度的增速，很可能会马上联电、格芯。

目前，中芯、华虹等中国大陆的企业均在大规模的扩产，同时产能利用率也在回升，可以预计到2024年，中芯、华虹等厂商的份额，还会大幅度的提升。

再加上中国大陆这个巨大的市场做后盾，中芯、华虹未来可期，0.6%这么一小步，估计在2024年肯定会实现，你觉得呢？