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只差0.6%,中芯国际将创造历史,成全球第3大芯片代工厂
2024-03-18 来源:科技专家
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关键词: 英特尔 台积电 芯片

以前的芯片产业,均是IDM企业,即一家企业要负责芯片的设计、制造、封测等全套环节,比如英特尔。


但后来台积电成立,开创性的将IDM企业一分为三,分为设计、制造、封测三个行业。大家专注于某一个环节,于是整个行业高速发展,毕竟设计不管制造,制造不管设计,资源、力量更集中。


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这三个环节中,制造门槛最高,投资最大,资产最重,当然也是最难的。


以前像美国对制造有点忽视,觉得全球的代工企业,都为自己所有,但现在美国也改变了观点,觉得没有制造,自己的芯片就是空中楼阁,所以开重振制造业了。


不仅美国如此,目前全球都在重点发力制造这一块,因为制造的技术和产能,决定了整个芯片产业的厚度,所以全球晶圆企业的排名,就非常有含金量了。


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而近日,知名机构发布了2023年4季度全球前十大晶圆代工企业的数据、排名情况,我们发现,虽然台积电依然一家独大,但中国大陆的企业,也越来越给力,越来越有话语权了。


如下图所示,前10大企业中,中国大陆上榜了3家,分别是中芯国际、华虹集团、合肥晶合集团,分别位列第5、6、9名。


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更重要的是,中芯国际的份额为5.2%,离第四名的联电(5.4%)只差0.2%的市场份额,离第三名的格芯(5.8%)只差0.6%的份额了。


也就是说中芯国际只要稍努力一点点,提高0.6个百分点,就会成为全球第三,创下有史以来的最好纪录。


这0.6个百分点,体现在营收上也不高,还不到1亿美元,要是按照中芯4季度的增速,很可能会马上联电、格芯。


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目前,中芯、华虹等中国大陆的企业均在大规模的扩产,同时产能利用率也在回升,可以预计到2024年,中芯、华虹等厂商的份额,还会大幅度的提升。


再加上中国大陆这个巨大的市场做后盾,中芯、华虹未来可期,0.6%这么一小步,估计在2024年肯定会实现,你觉得呢?



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