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美国懵了,制裁后中国半导体设备,份额增62.5%,杀进海外芯片厂
2024-03-19 来源:科技专家
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关键词: 半导体设备 芯片 晶圆

美国针对中国半导体产业的制裁,主要集中在半导体设备上。按照美国的逻辑,要锁死中国芯片产业的逻辑芯片在14nm、NAND闪存在128层、DRAM内存在18nm。


于是任何比这些工艺制程更先进的半导体设备,美国都禁令其都不能卖到中国,为此美国还联手荷兰、日本,一起进行围堵。


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这样的情况之下,我们能怎么办?一是举手投降,在美国的制裁之下,战战兢兢制造对方允许的芯片,美国要我们制造成熟芯片,不制造先进芯片,那我们就老实的制造成熟芯片呗。


二是奋力反抗,既然国外的先进设备买不到,那就国产替代,国产半导体设备顶上来,替代掉国外的设备,不从美国、日本、荷兰进口,总管不着我了吧。


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不过,要替代国外的设备,是一个艰难、且长期的过程。


一方面是国外的半导体设备,起步早了我们几十年,我们的半导体设备,也就最近这些年才发展起来,大多还是成熟工艺,要进入先进工艺,需要突破。


另外一方面,则是半导体设备的替代,不是某一个设备的替代,还要考虑整个生态的适配性,毕竟一条芯片生产线,几百种设备,最终要整合在一起,生产出芯片,达到一定的良率。


替代掉其中的一种或几种设备,会不会影响到生产线上的其它设备?对接的程度、设备的规格、效率、良率等等,这是一个系统性的工程,所以要替代,需要不断的试验,慢慢的突破。


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但成绩看得见,从2020年的,到2023年,半导体设备的国产化率,在成熟工艺上已经超过了40%,在部分先进工艺上,比如14nm档次,也超过了8%。


数据显示,在2023年国内半导体设备市场,国产设备的国产化率综合达到了11.7%左右,较2020年,市场份额占比同比增长了62.5%。


更重要的是,由于国产半导体设备,在国内大规模替代,得到了验证之后,已经得到了国外晶圆厂的青睐。


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有媒体报道称,目前两大国外的12寸晶圆厂,已经开始验证国产设备,因为国产设备品质好,价格又便宜30%左右,为何不使用呢?


看到这个消息,我估计美国有点懵的,毕竟美国想封杀中国芯片产业,不曾想将国产半导体设备激励出来了,而一旦国产半导体设备全面突破,美国就再也封杀不了了,这可是美国不敢看到的事情,偏偏发生了。



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