美国针对中国半导体产业的制裁，主要集中在半导体设备上。按照美国的逻辑，要锁死中国芯片产业的逻辑芯片在14nm、NAND闪存在128层、DRAM内存在18nm。

于是任何比这些工艺制程更先进的半导体设备，美国都禁令其都不能卖到中国，为此美国还联手荷兰、日本，一起进行围堵。

这样的情况之下，我们能怎么办？一是举手投降，在美国的制裁之下，战战兢兢制造对方允许的芯片，美国要我们制造成熟芯片，不制造先进芯片，那我们就老实的制造成熟芯片呗。

二是奋力反抗，既然国外的先进设备买不到，那就国产替代，国产半导体设备顶上来，替代掉国外的设备，不从美国、日本、荷兰进口，总管不着我了吧。

不过，要替代国外的设备，是一个艰难、且长期的过程。

一方面是国外的半导体设备，起步早了我们几十年，我们的半导体设备，也就最近这些年才发展起来，大多还是成熟工艺，要进入先进工艺，需要突破。

另外一方面，则是半导体设备的替代，不是某一个设备的替代，还要考虑整个生态的适配性，毕竟一条芯片生产线，几百种设备，最终要整合在一起，生产出芯片，达到一定的良率。

替代掉其中的一种或几种设备，会不会影响到生产线上的其它设备？对接的程度、设备的规格、效率、良率等等，这是一个系统性的工程，所以要替代，需要不断的试验，慢慢的突破。

但成绩看得见，从2020年的，到2023年，半导体设备的国产化率，在成熟工艺上已经超过了40%，在部分先进工艺上，比如14nm档次，也超过了8%。

数据显示，在2023年国内半导体设备市场，国产设备的国产化率综合达到了11.7%左右，较2020年，市场份额占比同比增长了62.5%。

更重要的是，由于国产半导体设备，在国内大规模替代，得到了验证之后，已经得到了国外晶圆厂的青睐。

有媒体报道称，目前两大国外的12寸晶圆厂，已经开始验证国产设备，因为国产设备品质好，价格又便宜30%左右，为何不使用呢？

看到这个消息，我估计美国有点懵的，毕竟美国想封杀中国芯片产业，不曾想将国产半导体设备激励出来了，而一旦国产半导体设备全面突破，美国就再也封杀不了了，这可是美国不敢看到的事情，偏偏发生了。