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全球玩家齐发力,以太网交换芯片看涨?
2024-03-25 来源:Ai芯天下
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关键词: AMD 英特尔 人工智能

高速率交换芯片需求激增


千亿参数大模型的分布式训练依赖高速率、低延时的交换网络,RDMA技术凭借绕过操作系统内核,让一台主机可以直接访问另外一台主机内存的能力,成为降低多机多卡间端到端通信时延的关键技术。


当前,实现RDMA的方式主要靠InfiniBand(英伟达主导)和ROCEv2(以太网交换芯片龙头主导)两种,两种技术方案均对高速率交换芯片提出更高要求。


交换芯片最高转发速率达51.2T,支持64个800G 速率端口,我们预计高速率交换芯片占比将持续提升。


根据IDC的数据,全球及中国交换机市场中,速率100M以下的低速率端口将在 2024年后逐步退出市场,千兆端口依旧为市场主流,而 10G以上速率端口出货量将逐步上升。


交换芯片直接决定整机的交换容量、端口速率等核心性能指标,“高速化”的市场需求趋势与交换机相似。


中国商用交换芯片市场中,100G及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多。


根据灼识咨询的数据,预计至2025年100G及以上的中国商用以太网交换芯片市场规模将大幅增长,占比将分别达到44.2%。


“UEC”成立,多家巨头拥抱开放式以太网


2023年7月,由Linux基金会主办的超以太网联盟(简称UEC)正式成立,意在超越现有的以太网功能。


UEC的创始成员包括AMD、Arista、博通、思科、Eviden、HPE、Intel、Meta 和微软,都拥有数十年的网络、人工智能、云和高性能计算大规模部署经验。


将打造一个与超级计算互连一样高性能、与以太网一样普遍且经济高效与云数据中心一样可扩展的“新以太网”。


UEC基于当前以太网的开放、可互操作、高性能的通信架构,提供针对高性能计算和人工智能进行优化的高性能、分布式和无损的传输层协议,满足HPC和AI分布式计算的高带宽和低延迟需求,提供最佳网络利用率。


海外龙头布局及国内企业追赶


海外龙头如博通、Marvel、思科等较早开启交换芯片的布局,国产企业如盛科通信相较于行业全球龙头仍有差距,暂时落后于行业龙头。


博通是全球商用交换芯片龙头,公司深耕交换芯片13年,拥有Tomahawk、Trident、Jericho 三大系列交换芯片,分别应用于高、中、低端场景需求,主要发展高端产品线,主要应用于数据中心网络和运营商网络,在高端领域占据较高市场份额。


Tomahawk系列具有带宽较高,适用于超大规模数据中心,产品以2年为周期不断选代升级;Trident系列具有多功能特点,带宽相较Tomahawk稍低,多用于企业和云;Jericho系列带宽较低,主要面向服务提供商。


Marvell公司主打Teralynx、Prestera 两条旗舰产品线,Prestera面向企业与边缘数据中心市场,Teralynx则面向云端数据中心。


2021年10月公司收购Innovium,其主营业务为面向数据中心的以太网生产交换机ASIC,该收购助力Marvel补充其数据中心产品组合为其云客户提供服务,进一步加强公司在网络交换芯片领域的优势。


英伟达在交换机领域同时布局Ethernet和InfiniBand两大技术方案。公司针对IB方案推出 Nvidia Quantum交换机产品,可提供海量吞吐以及出色的网络计算能力,面向高性能计算、AI等场景,其中高端QM9700系列交换容量达到51.2T,单端口容量达到400G。


针对以太网方案,Nvidia于2022年春季发布会推出了Spectrum-X以太网交换平台,其中核心组成Spectrum-4交换机可为大规模云计算、企业人工智能、模拟仿真提供性能更优化的端到端以太网网络平台,实现大规模、高性能、模拟仿真功能,完美契合数据中心需求。


思科是交换机行业的全球霸主,市占率超过40%为全球第一,较早开启交换芯片的自研之路。思科1999年收购半导体公司StratumOne Communications,之后于2023年6月推出了用于A超级计算机的 SiliconOne G200/G202 系列网络芯片G200。


G200交换容量51.2Tbps,端口达到800G,G202特性与G200完全一致,但交换性能只有G200的一半。G200采用5nm制程工艺,可控性强,且具有可编程特性大大增加了使用场景的灵活性。


盛科通信是国内商用交换芯片龙头,公司目前主要以太网交换芯片产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps 交换容量及100M~400G 的端口速率,在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络得到了规模应用。


在数据中心领域,盛科通信已推出交换容量2.4Tbps、交换容量 1.2Tbps等系列,且均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产。


目前公司的面向超大数据中心的高性能交换产品Arctic系列尚在试生产阶段,最高交换容量达到 25.6Tbps,预计将在2024-2025年推出。


市场规模持续增长,商用与自研齐头并进


以太网交换芯片按照市场角度可分为自研、商用两类。自研芯片为厂商制造后直接供给自家交换机从而构筑传输网络,作为公司数通业务的基石,基本不对外出售,主要厂商包括思科、华为、中兴等。


商用芯片由芯片厂商制造后通过市场出售给中下游客户,主要厂商包括博通、Marvell、盛科通信等。


自研、商用两大方向各有优劣:自研芯片往往与对应交换机配套推进研发,针对性及品牌差异化较强,而通用性及灵活性则逊于商用交换芯片。


同时自研芯片虽在市场占比低于商用芯片,但由于其一般搭载于厂商尖端产品,性能指标往往领先于大规模商用公开芯片,对应的整机产品在公开发布后,对市场在技术方案上有一定指导意义。


因此自研、商用两大方向未来将长期共存于整体市场,且互为补充。


结尾:


交换芯片长期被博通、Marvell、思科等海外巨头垄断,但随着数字经济政策持续落地、AI加速爆发、国产化不断推进,本土厂商有望加速突破,进一步抢占以太网交换芯片的市场份额,建议关注交换芯片国产替代机遇。



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