据IPO早知道消息，Black Sesame International Holding Limited（以下简称“黑芝麻智能”）于2024年3月22日更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，中金公司和华泰国际担任联席保荐人。

这意味着，黑芝麻智能继续向“国产自动驾驶芯片第一股”发起冲击。事实上，黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C规则生效以来、第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业——18C规则主要针对特专科技公司，对于行业的科技属性要求较高，涉及新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等行业领域。

成立于2016年的黑芝麻智能作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，现已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC；而基于SoC的智能汽车解决方案则是集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。

其中，专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC已实现商业化——2022年，华山A1000系列开始量产并交付超过25,000片，并跻身全球车规级高算力SoC供应商前三。

截至2023年12月31日，华山A1000系列SoC的总出货量超过152,000片。

值得一提的是，弗若斯特沙利文预计2023年中国及全球高算力SoC的出货量(按颗计)将分别大幅增加至1,050,000颗及1,200,000颗，并预计2023年黑芝麻智能在中国的市场份额将约为10%，相比2022年5.2%的市场份额大幅提升。

根据黑芝麻智能的规划，从2022年9月开始研发的下一代SoC华山A2000预计将在2024年推出，另亦正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。


全球手机SoC市场格局稳定

从全球智能手机AP/SoC市场来看，联发科和高通占据一半以上的市场份额，再加上苹果、紫光展锐、三星，这五家厂商包揽全球AP/SoC的市场格局极其稳定。

对于中国的手机SoC市场，联发科与高通的市场定位有所不同。

在此前很长一段时间里，联发科的产品都只是出现在中端、低端以及超低端的市场，和高通并无直接对抗关系。随着2022年联发科发布第一代天玑9000/8000系列产品，联发科和高通就成为全方位的竞争对手。

不过，高通在中国的高端手机SoC市场中依旧占据着领先的优势。与此同时，高通公司也正在对联发科形成围困之势。目前来看，骁龙8 Gen 3基本锁定了安卓新旗舰机型标配，同时大量智能手机厂商也会将此前的芯片应用于次旗舰机型上。

总的来看，中国的智能手机SOC市场格局稳定，联发科与高通互相较劲、争相发布新品，中国多数手机厂商虽不具备自研能力，但依旧可以搭载性能一代比一代强的产品。可是这种情况并不能称之为“坐收渔翁之利”，因为在此背后，中国手机厂商面临着多方掣肘。

格局悄然生变

紫光展锐在中端市场站稳脚

根据Counterpoint数据显示，紫光展锐今年Q2的市场份额由一季度的8%增长到15%。这是自2021年Q2以来，紫光展锐连续第八个季度超越三星，成为联发科之外，中国内地拥有全球领先5G芯片设计水平与市场地位的代表。

随着5G技术逐渐普及，5G手机的价格逐渐下降，中低端市场的需求也日益增长。而紫光展锐恰好专注于中低端芯片的研发和生产，因此成功拿下部分市场。Counterpoint Research表示，紫光展锐在价值100-150美元的LTE领域获得了一些份额。2023年下半年，随着入门级5G智能手机在LATAM、SEA、MEA和欧洲等地区的普及，紫光展锐将继续获得一些份额。

其次，紫光展锐与众多国内外手机厂商建立了紧密的合作关系，包括荣耀、中兴、海信、小米等。通过与厂商的紧密合作，紫光展锐能够将自身芯片技术与手机整机的优势相结合，满足市场需求，推动销售增长。

最后，联发科近年来其实已经逐步向高端机市场转型进军，而紫光展锐更多稳固在中端市场，两者面临的挑战其实已然不同。这也是紫光展锐拿下更多市场的一个机会。


车企自研芯片的期望

汽车企业希望通过布局汽车芯片，掌握更多研发主导权，并提高软件与芯片的结合效率，以提升产品技术优势。关键的目标之一是实现芯片知识积累。自研SoC芯片并不能从根本上解决芯片供应链问题。在芯片代工厂产能有限的情况下，如果车企的芯片需求量较小，就难以与其他芯片设计公司争夺产能。

自主研发SoC芯片还面临着一系列挑战：

一方面，通用的芯片无法充分发挥出汽车企业独特算法的优势，因此需要定制化的芯片来匹配自研的算法。

由于车企对大算力芯片的采购量较小，与芯片供应商的议事权有限，定制化需求难以被充分满足。

自主研发芯片需要深入了解软硬件之间的相互作用，以获得更好的兼容性和匹配度，从而更好地发挥智能驾驶功能。汽车企业不仅需要建立起芯片自研团队，积累芯片知识，还需要招募专业人才，以增加与芯片供应商的谈判筹码。

自主研发SoC芯片也为汽车企业带来了诸多机遇。一些新兴车企寄希望于以自研芯片给资本市场带来更大的想象空间，从而提升企业的估值。当然现在来看，由于二级市场对于车企做不做芯片并没有特别的感觉，这点开始变得不重要了。自主研发芯片也能够增加在芯片供应链领域的资本合作，进一步提升企业的竞争优势。

如果车企想要自研智能驾驶芯片，这个团队需要所需的能力和整个流程，最关键的还是需要扩大自己的客户群体。

自研芯片的流程包括确定产品、定义芯片、流片与封测、车规可靠性认证、功能安全认证、量产等环节，耗时3-4年，认证环节耗时1年多。否则车企自己的团队做的芯片，做开发的团队也不敢用！

车企在自研芯片时需要对各种核心IP（如CPU、ISP、DSP等）有深刻理解，以选择合适的IP进行芯片设计。还需要深入了解AI算法、获取并理解IP的能力，配置异构IP，使算法与硬件架构兼容，提高芯片使用效率。这个阶段，开发应用的需要和车企开发工程师进行交流，持续优化SoC架构的能力，可以引入更强大的ASIC芯片，如神经网络加速器（NNA）、NPU或DLA。然而，这会增加整个芯片的设计复杂性，需要重新评估整个系统的架构，确保各个组件协同工作。

自研SoC芯片需要考虑先进制程的选择，7nm流片费用一下子1亿美元下去了，足够的资金支持给自己用，还不一定做得成，自研SoC芯片的出货量及流片成功率是未知的因素。所以从哲库开始，车企自己来干并不现实了！