据日本半导体制造设备协会（SEAJ）25日公布统计数据指出，2024年2月份日本芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3174.18亿日元、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来（2023年4月以来、成长9.8%）最大增幅，月销售额连续第4个月突破3000亿日元大关、创10个月来（2023年4月以来、3361.62亿日元）新高。

截图自SEAJ

和前一个月份（2024年1月）相比、成长0.8%，连续第4个月呈现月增。

累计2024年1-2月期间日本芯片设备销售额达6,322.93亿日元、较去年同期成长6.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。

据悉，日本半导体制造设备全球市占率（以销售额换算）达三成，市场份额仅次于美国。

市场需求的复苏并不令人意外。早在上个月，日本芯片设备制造商东京威力科创（TEL）在2月9日公布财报时就释出复苏信号。财报披露，得益于中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment）市场规模上修至1000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年（约1000亿美元）水准，且预估2025年将校2024年出现2位数（10%以上）增幅。

TEL原先预估2024-2025年期间晶圆厂设备市场规模为2000亿美元。