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台积电前高管:中国芯片将自成体系,但无法和全球竞争
2024-03-28 来源:科技专家
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关键词: 半导体设备 光刻机 中国芯

众所周知,芯片产业原本是全球一体化的,全球分工合作。大部分的芯片制造路径是在美国设计,然后到台湾制造、封测,再运到中国制造成各种数码产品,再运至全球。


这其中,美国又在EDA、IP、半导体设备上有优势,日本在半导体材料,荷兰在光刻机方面有优势……但总之一句话,这个全球一体化,其实还是处于美国的掌控之下。


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不过,这几年,中国芯片产业,借着全球一体化,也是高速发展,让美国不爽的同时也感到害怕,于是美国出手,想切断这个芯片的全球一体化,美国的目的主要是不能让中国利用这个全球一体化,来发展自己的芯片产业。


在这样的情况之下,中国怎么办?当然,就只有自己突破,搞定供应链,将美国切断的供应链进行国产替代,不可能举手投降的。


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所以我们看到,目前众多的设备已经实现了国产替代,按照这个趋势发展下去,接下来,中国芯片产业,可能会自成体系,比如光刻机用自己的,众多设备也是自己的,材料也是自己的,慢慢的就不依赖于这个全球的供应链了。


而近日,针对这个现象,前台积电研发处处长杨光磊提出了一个观点,他说中国面对美国的管制,必须自主发展,但要多少时间才能形成,还不清楚,也许需要几十年。


另外他还表示称,即使中国的芯片产业能够自成体系,但因为是独属于自己的体系,所以难以和外部的全球合作的生态系统竞争。


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什么意思呢?他认为,就算中国有了自己的光刻机、刻蚀机等,全部都实现了自主替代,但还是难以和全球这个体系竞争的。毕竟全球体系是集全球之力,中国自己的体系,只有中国自己在努力,一个国家,对抗整个世界,不可能什么都领先。


对此,不知道大家怎么看?我觉得他应该是错误的预判了极端情况,那就是美国的封锁其实也是看情况的,如果中国自己有了突破,就不会封锁了,那么中国的体系也就与全球体系接轨了,就不存在这种封闭性的自己的体系,最终还是全球的,你觉得呢?



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