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芯片制造新专利突然被公布,5纳米绕开EUV或成真,国产芯片再突破
2024-03-28 来源:柏铭007
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关键词: 芯片 台积电 中国芯

日前媒体披露一份芯片制造的专利,据称为深圳两家企业联合申请,该项专利与芯片制造有关,业界普遍认为这项专利对于其中一家知名科技企业非常关键,它即将发布一款5.5纳米的芯片,该专利恰在此时公开,或是印证它开发5.5纳米芯片制造技术取得成功。


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该科技企业因为众所周知的原因,早在2020年9月15日起台积电就无法再为它代工生产芯片,由此导致它的5G手机芯片无法量产,手机出货量也因此连续大跌,跌幅达到八成以上,就在大家都在为它惋惜的时候,它在去年8月底突然发布了一款手机,它并未说这款手机为5G手机,而业界普遍认为这就是5G手机。


这款手机搭载的芯片为国内生产,芯片制造工艺与7纳米相当,此前业界人士猜测为国内某家芯片代工厂生产,然而由于某种因素的影响,其实它也难以为这家手机企业代工生产芯片,如今这份专利的公开或许代表着与它合作生产芯片另有其人。


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这份专利的公开,也意味着它的芯片工艺与7纳米相当属实,而且申请时间在2021年9月,恰在台积电无法为它代工生产芯片之后一年,显示出它那段时间确实在考虑自己研发芯片制造工艺,借此绕开相关的限制。


7纳米芯片已在去年8月用于手机上,这次正式公开这份专利,或许是为了打消人们对它即将发布5.5纳米芯片的疑虑,借此证明它无需依赖芯片制造企业也能研发出先进的芯片制造工艺,凸显出它在芯片制造技术方面确实有一定的积累。


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这家科技企业研发成功先进工艺并非无迹可寻,早在2014年的时候台积电研发16纳米工艺的时候,它就已参与了,当时台积电研发的第一代16纳米工艺并未采用FinFET技术,导致工艺性能不如意,甚至有消息指不如此前的20纳米工艺,而这家科技企业采用了这项工艺,也由此成为该项工艺的唯二客户之一。


随后台积电的几代芯片制造工艺,该科技企业都有参与其中,台积电量产的每一代工艺其实都由它尝鲜,提升良率之后再为苹果代工,这确保了台积电每一代先进工艺的量产进程,两者也由此结下了深厚的情谊。


该科技企业对于台积电研发先进工艺的帮助在3纳米工艺上得到印证,由于缺乏尝鲜客户,台积电的3纳米工艺量产时间延迟了,而良率也低至55%,这固然与3纳米工艺难度更大有关,但是同样与缺乏合作伙伴有关系,毕竟每一代工艺在量产的时候都不太稳定,必须逐步改进,这也反映出这家科技企业对于台积电研发先进工艺的意义。


由此也证明了这家科技企业当年确实在与台积电的合作中,积累了不少芯片技术研发经验,而且台积电的第一代7纳米工艺恰恰没有采用EUV光刻机,而是DUV光刻机;另外浸润式DUV光刻机之父林本坚也指出DUV光刻机有很大的潜力,用于生产5纳米是有可能的,只不过成本高一些,这些都证明了该企业确实有机会研发绕开EUV光刻机的5纳米工艺。


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如今这份专利的公开,证明了这家科技企业很可能已研发成功绕开EUV光科技的5纳米工艺,或许性能方面稍逊于台积电的5纳米,因此被称为5.5纳米工艺,这样的工艺对于中国芯片具有特别的意义,这之比台积电的3纳米工艺落后1代或1.5代,可以充分满足手机芯片、PPC处理器和服务器等芯片对先进工艺的需求,中国芯片将从芯片制造到芯片设计都真正实现自主研发,是一个里程碑式的突破。



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