随着全球半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海成功举办，无数半导体行业的厂商与从业人员云集上海新国际博览中心。作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

专为中国市场定制，四大优势服务客户

相较传统的硅材料而言，碳化硅具备耐高频高温高压、可承受高功率等特性，其正替代传统的硅材料成为新世代的优秀衬底材料。而在中国，由于电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展，碳化硅市场正不断扩大，中国的碳化硅材料的生产技术日渐成熟稳定，并已形成相当的工业规模。

致力于成为中德前沿碳化硅技术沟通桥梁的PVA TePla，其结合中德两方技术优势，并针对中国的市场和行业特点，将于今年第二季度重磅推出首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 德国PVA TePla集团半导体业务中国区负责人谢秀红表示，“‘SiCN’旨在帮助我们更好地满足本土化需求，为中国市场提供成熟稳定的工艺设备，进一步帮助合作伙伴提升市场竞争力。”

针对中国市场需求与客户痛点，PVA TePla打造的碳化硅晶体生长设备“SiCN”以自身的四大优势来助力中国半导体产业高质量发展：

1．定制化系统：晶体生长工艺往往是企业重中之重的机密，倘若出现泄露问题后果将不堪设想，而PVA TePla能够根据客户的不同工艺，打造高度定制化的解决方案，无缝衔接企业生产流程，在满足企业扩产、升级等需求的同时，还能够保障客户的知识产权安全。

2．灵活可拓展：“SiCN”在设计过程中就考虑到了灵活性的问题，其采用目前主流成熟供应商的标准或定制化组件，可灵活添加相应组件。“SiCN”具备高度拓展性，其可通过更换零件的方式运用未来碳化硅的新技术成果，保障自身能力的长效进步。

3．自动化生产：“SiCN”通过紧凑设计，最大限度地合理化设备空间，在让生产高度自动化的同时，让设备维护变得更加简便，从而实现大规模自动化生产。客户可以自行选择加装各类部件，如加料小车、多种真空泵选项和测量设备等，实现系统功能的进一步提升。

4．高生产效能：“SiCN”采用经验证的低能耗感应线圈设计，实现高效率的感应加热，有效降低能耗，优化生产成本。

秉承全球化的发展理念，尽管“SiCN”是专为中国市场量身定制的产品，但PVA TePla始终秉持生产标准化、质量一致化、供应链全球化、服务团队本地化的理念，来保障每一款产品的表现都能拥有良好的使用体验。在PVA TePla看来，中国市场的竞争是相当激烈的，倘若能够在中国市场中脱颖而出，那么意味着PVA TePla的自身实力得到了良好的证明，正因如此PVA TePla倾注了大量心血来为中国市场打造专属的碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

广阔市场前景，助力行业发展

由于人工智能的发展和应用催生了市场对于先进制程芯片的旺盛需求，近期以英伟达、英特尔为首的芯片厂商正迎来巨大的商机，而硅晶体作为芯片制造的重要原材料，同样能够凭借这股高端芯片制造的“东风”快速发展。

碳化硅在目前风头正盛的新能源领域也发挥着至关重要的作用。目前的新能源领域，如光伏逆变器、电动汽车等，只要涉及到高电流转换、高电压的应用场景，那么碳化硅都能够发挥其作为优秀衬底材料的作用。尽管目前碳化硅材料的成本相对较高，但随着全新的生产供应商入局，碳化硅材料或将迎来更加广泛的应用，未来的市场前景将难以限量。

当前的PVA TePla已经拥有了相当成熟的硅晶体技术，下一步将从设备着手，实现进一步降低硅单晶的生产成本、提升自动化水平、提高良率。PVA TePla将积极响应目前绿色经济与碳中和理念，将更多优秀的半导体设备推向市场，助力实现绿色可持续发展。

随着碳化硅技术的不断发展，中国将成为全球碳化硅产业链中的重要生产基地，德国PVA TePla集团也将持续深耕中国市场，针对中国本土市场特色提供对应的产品与服务，助力中国碳化硅产业创新升级，为中国半导体产业高质量发展添砖加瓦。