据彭博社报道，随着美国拜登政府寻求进一步限制中国制造尖端半导体的雄心，美国正要求盟国阻止国内公司为中国客户提供某些芯片制造设备，并要求盟友对在中国的芯片制造设备的维护施加更多限制。

美国商务部负责工业和安全的副部长艾伦·埃斯特维兹 (Alan Estevez) 表示：“我们正在与我们的盟友合作，确定什么对服务重要，什么对服务不重要。我们正在推动不对这些关键部件提供服务，因此我们正在与盟友进行讨论。” 他补充说，美国并不打算限制设备供应商维护更多中国企业能够自行修复的外围部件。

众所周知，近年来美国一直试图通过各种手段以阻止中国制造更先进的芯片来增强实力。中国的晶圆代工商仍在依赖包括应用材料公司在内的美国供应商和荷兰ASML共同生产芯片。然而，一系列打压手段之后，华为去年依然推出了一款搭载先进芯片的Mate 60 Pro手机，令美国官员感到意外，更坚定了美国政府继续采取手段来遏制中国高科技发展的决心。尤其华为取得突破之后，美国一直在向盟友施压，要求它们收紧中国获取尖端技术的渠道。

拜登政府宣布对2022年向中国先进芯片工厂出口美国制造的芯片设备实施新的限制，并说服主要芯片制造设备生产商日本和荷兰也采取同样的控制措施。

美国的规定使美国公司很难继续为中国公司在新规定出台之前购买的设备提供服务，包括已限制应用材料及其美国同行为部署在实体清单上的中国实体的设备提供服务，但荷兰和日本没有针对本国公司的类似禁令。这促使美国官员说服盟友效仿美国的限制措施。