众所周知,这几年,因为外部局势的紧张,特别是美国的搞风搞雨,于是全球都在大力发展芯片制造产业,像日本、德国、欧洲,中国,都在想方设法的提高芯片产能,努力提高自给率。
其实美国也很慌,因为美国目前的芯片制造产能只占全球的10%左右了,美国的先进芯片,80%以上要拿到亚洲来生产,美国芯片产业空心化非常严重,高度依赖美国之外的芯片制造工艺。
所以,在2022年的时候,美国推出了527亿美元的《芯片法案》,计划用527亿美元来提振自己的芯片制造产业。
不过很明显,虽然在2022年就提出了这个法案,但实际效果非常缓慢,甚至可以用毫无进展来形容,比如英特尔、台积电的芯片工厂,进度堪忧。
而这527亿美元中,实际上到2023年2月底的时候,才发出去不到20亿美元,一笔是3500万美元,给了BAE Systems,一笔是1.62亿美元,发放给了Microchip Technology(微芯科技),还有一笔是15亿美元,给了Global Foundries(格芯)。
但作为对比,中国大陆在芯片产业上,却迅速增长,数据显示,目前中国大陆已经有晶圆厂有44家,还有22家晶圆厂在建会在接下来的3-5年内陆续完工。
2022年时,中国大陆的芯片总产量能为全球的22%,预计到2025年时,有可能会达到35-40%,进而成为全球最大的芯片制造基地之一。这个速度,明显超过了美国预期,让美国坐不住了。
于是美国决定抄中国作业了,那就是尽快将补贴落实到位,不要这么抠抠搜搜的。毕竟中国芯片大基金,一、二期已经补贴了4000多亿元,然后撬动了上万亿元的地方基金和私募股权投资基金。
再加上其聚焦芯片设计、制造、封装、测试等领域,可以说整个产业链都因此而迅速成长起来。
如今第三期大基金又开始了,规模是3000亿,预计又将撬动上万亿的各种基金,进而让中国芯片产业迅速腾飞起来。
于是美国近日宣布,要向英特尔提供195亿美元激励,包括85亿美元资助和110亿美元贷款担保,支持英特尔在美国四个州的芯片工厂建设。
然后还表示称,将给台积电、三星等企业,也发放一大笔的补贴,希望这些晶圆厂,也赶紧建厂……
美国的想法是,既然中国的芯片补贴这么见效,那么我抄抄作业,赶紧推动落地,不再按照之前什么每年大约50亿美元的节奏来推进了。
问题是,抄抄作业,给点钱,就能够推动先进芯片制造么?只怕没这么容易,不信大家拭目以待。