近日供应链传出消息称，近期智能手机、车用电子需求出现变化，部分先前拉高库存的客户开始展开去杠杆、去库存，订单增速开始放缓，凸显半导体产业两类终端应用浮现库存修正迹象。

据台湾媒体报道，5G关键元件、台湾最大暨全球前三大低温陶瓷共烧元件（LTCC）厂璟德表示，智能手机市场需求的确有一些变化，尤其近期5G智能手机拉货确实已经不像今年初那么热，必须持续观察是短期受到疫情扩大的影响，还是回归市场面真实需求。

业者提醒，过去大陆手机品牌疯狂拉货，重复下单比率应该不小，近期市场更传出大陆非苹果手机品牌下修全年出货量目标的信息，除了受印度疫情扩大，影响当地4G手机制造与市场需求之外，5G需求及销售动能是否趋缓，也是市场关注焦点。

供应链透露，苹果日前已下令要求本季通路加速去化库存，苹果方面预计去化约300～400万台iPhone库存，以利于下半年新iPhone上市后，挪出更多销售空间。

同时，除苹果之外的亚太市场手机订单也在5月开始出现库存去化，整体新增投片订单已放缓，对应终端出货在5月至6月运用中阶机种小改款顺势调整库存，预计安卓阵营的5G手机芯片库存去化规模将和苹果不相上下。

业界认为，第2季度整体智能手机库存修正速度应该会比预期快，随着库存修正后，有助产业回到合适的健康库存水准。

此外，车用电子也传出库存修正的消息。业界观察，虽然不少车厂大喊缺货，但实际上缺货主要是周边IC产品，其余核心晶片部分库存皆已陆续建立至少一季，加上大型车厂不愿被黑市与通路乱喊价影响，近期已宁愿变更设计。

先前台积电等晶圆代工厂已规划通过“超急急件”订单生产车用芯片，预计6月能满足部分客户基本需求，不过终端大车厂如福特已经等不及。根据福特计划，将部分成熟制程芯片重新设计，当然产品重新设计也会影响原先生产进程，但能确保转用其他制程后减少供应紧绷状况。

福特统计，今年旗下六成车用芯片采用55奈米或更成熟的制程，导致在成熟制程供不应求下，影响该公司全球至少价值25亿美元的汽车出货。传闻福特计划6月部分区域车型进行改款，业界即盛传是为先前囤积的部分车用芯片库存去化作准备，并将上涨的晶片成本转嫁给消费者。