英国半导体公司Pragmatic Semiconductor 在当地时间周三（27日）宣布，正式启用位于达勒姆（Durham）最新生产设施。 然而在一年多前，该公司首席执行官曾因政府缺乏对芯片产业支持，而释出要将公司迁出英国的信号。
截图自Pragmatic Semiconductor官网
随着英国政府展现对芯片产业的承诺，Pragmatic Semiconductor 选择在达勒姆的Pragmatic Park 建造生产设施，也是英国首个生产300 毫米半导体芯片的生产设施，将提供每年生产数十亿片柔性芯片（FlexIC ）产能。
Pragmatic Park 预期将在未来五年内创造500 个高技能工作岗位，并加强英国的科技生态系统。 该公司还声称，相较传统硅芯片生产，该公司的生产过程更环保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也显着降低。
Pragmatic总部设于英国剑桥，首间工厂位于达勒姆南部的Sedgefield。 该公司首席执行官David Moore 表示，公司开业不仅是Pragmatic 自身发展的重要里程碑，也象征英国在全球半导体领域的重要里程碑。
Pragmatic 的柔性芯片技术广泛应用于智能封装，这种芯片采用薄膜电晶体（TFT）技术和无硅制程，另外可用于可穿戴设备、感测器和柔性控制器等多项领域，其中包括消费品、 工业及医疗保健等多个产业。
Pragmatic 表示，其新工厂可容纳多达 9 条生产线。 该公司去年年底获得了 1.82 亿英镑（约合2.29 亿美元）的资金用于扩大生产，当时表示，这将用于在 Pragmatic Park 建设第三条和第四条生产线。
据The Register的报道，上述融资由M&G 投资管理公司和英国基础设施银行领投，后者是一家由英国财政部（HM Treasury）支持的国有开发银行。
先前英国政府对半导体补助政策步调缓慢，相比之下，美国和欧盟政府则承诺提供数百亿美元补助，迫使包括Pragmatic 在内的几间英国芯片新创公司扬言要迁离英国。
所幸英国政府最终在去年5 月对英国芯片制造商提供10 亿英镑的支持，为期十年，主要集中在英国的优势领域，包括芯片设计、研发和化合物半导体。
