近日，有媒体报道称，晶圆代工厂们的成熟工艺，在2季度会继续降价，然后整个上半年累计降幅将超过10%以上。

事实上，成熟芯片从2023年下半年就开始降价，并且带头降价的主要是台系厂商，以及韩系厂商，然后降价风波，会涉及至所有厂商。

为何要降价？表现上来看，是因为大家订单不多，产能利用率不高，导致厂商们不得不降价抢订单，毕竟产能空闲，就是资源浪费。

但实际上，有业内人士表示，因为中国大陆的晶圆厂，在成熟晶圆上扩产太快了，给了台系厂商、韩系厂，巨大的压力，所以大家开始打价格战，围堵中国大陆的芯片厂。

按照机构的数据显示，目前中国大陆在成熟芯片上的份额为31%，预计到2027年将害到39%，而台湾省在成熟芯片产能上去年为44%，到2027年预计会降至40%，这时候期产能就已经和中国大陆差不多了。

而中国大陆的成熟晶圆大扩产，最终受伤的，必然是台湾省的芯片厂，以及韩系厂商，也就是三星。

所以他们有必要在最先开始之前，就打价格战，围堵中国大陆的晶圆厂，让其扩产不顺利，最希望的当然是希望价格战之下，对方熬不住，最后不得不“投降”，不扩产，或扩产少一些，那么自己未来的日子，肯定就会好过一些。

不过，实话实说，也许台系、韩系晶圆厂想是这么想的，但做肯定是做不到的，毕竟中国大陆的晶圆厂，有着中国大陆这个巨大的市场，只要产品过硬，产能足，肯定不愁订单的。

之前国内的院士称，到2025年时国内需求的芯片产能，和实际能够满足的产能之间，还差8个中芯的产能。

所以台系、韩系厂商再打价格战，最怕最终伤的会是自己，我们有着强大的市场，以及强大的国家支持，谁怕谁啊，你说呢？毕竟我们的成本优势，无可比拟，熬到最后，胜利的一定会是我们。