众所周知,美国生怕中国芯片产业太强,打破了自己的芯片霸权,抢了自己的饭碗,所以一直不断的打压中国芯片产业。
按照美国的计划,要锁死逻辑芯片在14nm工艺,DRAM内存技术在18nm,3D NAND闪存技术在128层,为此拉拢了日本、荷兰,一起进行围堵,禁止先进设备卖到中国来。
不过大家也都清楚,这些年我们实际上囤了很多的用于先进工艺的设备。
就拿光刻机来说,虽然EUV光刻机买不到,但DUV光刻机在2024年1月1日之前,还是可以随便买的,哪怕是最先进的浸润式DUV光刻机,也能买到。
而这种最先进的浸润式DUV光刻机,实际上甚至可以用于5nm芯片的制造,明显就突破了美国想要封锁的14nm工艺层次。
这样的情况之下,美国怎么办?不可能说已经买到的设备,还要拿回去,或者远程锁死吧,再说了想拿也不一定拿的回去,想远程锁死也未必能一定锁死啊。
所以美国只能另想他法,近日,有媒体报道称,美国政府计划进一步限制中国制造尖端半导体,要求盟国阻止其国内公司为中国客户提供某些芯片制造设备,甚至包括设备的维修等。
什么意思呢,就是不仅先进设备不准卖给中国大陆,甚至连早前卖出去的先进设备,如果坏了,也不准维修。
因为任何先进设备,都会坏的,就算永远不坏,也都会有易损件之类的,一旦这些设备坏了,需要更换易损件时,不提供备件有服务,那么这些先进设备得不到维修,也就只能停运了。
美国想通过这种方式,来持续不断的打压中国芯片产业,因为当这些先进设备无法被修理,最终坏了后无法修,又买不到新产品时,就可以真正彻底阻止中国继续生产先进芯片了,最终达到打压的目的。
在这样的情况之下,我们怎么办?只能从三个方面去努力了。
第一是掌握维修技术,坏了就自己修,不需要国外厂商来维护,解决后顾之忧。
第二要能够生产出国产备用件,一旦一些零件坏了,不一定要从国外进口零件,国产的也能替代,这个也是关键。
第三个办法则是釜底抽薪,直接国产设备突破,对国外设备进行替代,不用到国外的设备,就更加无所谓了。
所以国产设备厂商们加油吧,只有一切靠自己,才能真正不怕被打压,否则只要用了别人的设备,别人一定有各种办法来打压你。