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制造芯片的“空气”,80%品种无法生产,自给率只有15%
2024-04-07 来源:科技专家
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关键词: 芯片 半导体设备

众所周知,在芯片制造中,需要各种各样的半导体设备,比如光刻机、刻蚀机、等离子注入机、清洗设备等。


而在芯片制造中中,还需要各种各样的材料,比如硅片、靶材等,光刻胶、掩模板等,但其实远不止这些,还有一种被大家称之为“空气”的产品,那就是电子特气。


因为在芯片制造过程中,很多环节是不能暴露在空气环境中进行生产的,需要一些特殊气体参与反应。


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这些气体种类非常多,如下图所示,按照不同的工艺流程来划分,又具体涉及到几十种气体,每个制造环节,需要的气体都不一样。


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别小看了这些气体,它在整个半导体材料中,占到了13%左右的份额,仅次于硅片的35%,是第二大品类的半导体材料。


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但是,这么重要的气体,我们却高度依赖进口。按照中国工业气体工业协会,当前芯片制造中所用到的气体,我们能够生产的,大约只有20%左右的种类,足足有80%的品类,我们是无法生产的,只能进口,比如离子注入气、光刻激光气,100%需要进口。


而从总市场来看,目前国内自给率约在15%左右,也就是说85%左右是需要进口的,整个市场都是被日美几大巨头垄断着。


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为何在电子特气这一块,我们也自给率严重不足呢?其实这与半导体材料、半导体设备一样的,因为它的研究、生产、销售具有资金投入大、技术门槛高、用户认证周期长等特点,有较高的进入壁垒,并不是想做就能做,且能做好的。


而我们进入芯片行业就较晚,在进入时,国外的巨头,已经垄断了半导体材料、设备的大部分市场,积累起了资源、市场、技术、专利等。


后来者想要挑战前面的巨头,本来就难很多,再加上这些气体的市场并不大,如果一家企业投入巨额资金来研发,成本都未必收的回,而不投入巨额资金,又未必追得上,所以情况就是这么尴尬。


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好在,国内市场比较大,国产芯片等的发展,带动了国产设备,也带动了国产电子特气,所以国产替代有望加速,相信假以时间,这些特气的自给率会慢慢上升,你觉得呢?


由此可见,在芯片制造上,我们要补的课还很多,光刻机,光刻胶、特色等等,饭要一口一口吃,慢慢来,时间在我们这边。



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