近日，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。
Pragmatic Park预期将在未来五年内创造500个高技能工作岗位，并加强英国的科技生态系统。该公司还声称，相较传统硅芯片生产，该公司的生产过程更环保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也显著降低。
Pragmatic总部设于英国剑桥，首间工厂位于达勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技术广泛应用于智能封装，这种于采用薄膜晶体管（TFT）技术和无硅制程，另外可用于可穿戴设备、传感器和柔性控制器等多项领域，其中包括消费品、工业及医疗保健等多个产业。
此外，Pragmatic Park能容纳多达九条制造线，每条生产线每年将提供生产数十亿片柔性芯片（FlexIC）产能。去年该公司已获得1.82亿英镑的融资，以用于扩大生产规模。公司当时表示这笔资金将用于Pragmatic Park建设第三条和第四条生产线。
欧洲半导体产业发展现状
英特尔公司最近在其爱尔兰工厂成功引入了极紫外（EUV）光刻机，并投产了4纳米工艺的芯片。
这是英特尔首次将该项尖端技术引入欧洲，也标志着欧洲半导体产业的发展达到了一个新的高度。
EUV光刻机是当前芯片制造中的关键设备之一，使用13.5纳米波长的激光来制造芯片图形，可以提高芯片制造的精密度，是实现更高集成度和性能的关键。同时，4纳米工艺也代表了当前最先进的芯片制造技术之一。
欧洲能够引进和掌握这些尖端技术，无疑显示了其半导体产业的实力正在日益增强。
此外，英特尔公司还明确表示，欧洲引入EUV光刻机和4纳米工艺的目的是与美国保持同等的竞争力。
欧洲与全球半导体市场竞争再燃
去年，欧洲政治舞台上掀起了新一轮震荡！欧洲《芯片法案》正式生效，为科技领域带来了巨大变革。这一法案旨在通过“欧洲芯片计划”推动关键技术产业化，鼓励投资芯片制造设施。但其中蕴含的反转和矛盾又何在？
在全球半导体生产市场中，欧洲的份额尚不足10%，严重依赖第三国供应商。欧洲工业部门若在全球供应链中断时陷入停滞，将引发严重后果。这一现状迫使欧洲采取行动，将芯片生产的重心转移到本土。
根据芯片法案，到2030年，欧盟将动用111.5亿欧元的公共投资，再加上大量的私人资金，汇集资本支持芯片产业的发展。这一雄心勃勃的计划将为欧洲带来极大的机遇，但也伴随着巨大的挑战。
欧洲《芯片法案》要求，到2030年，欧盟的芯片产量占全球份额应从目前的10%提高至20%，以满足自身和世界市场的需求。这一宏伟目标将使欧洲成为全球半导体市场的新竞争力量。
欧洲芯片法案的生效将不仅改变欧洲，也将对国际科技格局产生深远影响。随着欧洲竞逐全球半导体霸主地位，国际科技竞争将再次白热化。
全球新增42个晶圆厂：一半位于中国
SEMI 最新季度《全球晶圆厂预测》报告显示，半导体晶圆产能创历史新高，其中包括今年将开设 42 座新晶圆厂，其中近一半位于中国。
2024 年的增长将受到前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算 (HPC) 等应用以及芯片最终需求的复苏的推动。由于半导体市场需求疲软以及由此带来的库存调整，2023年产能扩张放缓。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计 2024 年全球产能将增长 6.4%。” “全球对半导体制造对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。”
《世界晶圆厂预测》报告涵盖2022年至2024年，全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。
在政府资金和其他激励措施的推动下，中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在 2024 年启动 18 个项目，2023 年产能同比增长 12% 至 760 万片/月，2024 年产能同比增长 13% 至 860 万片/月。
预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023 年产能将增长 5.6% 至 540 万片/月，2024 年将增长 4.2% 至 570 万片/月。该地区预计将在 2024 年开始运营 5 座晶圆厂。
韩国的芯片产能排名第三，2023 年产能为 490 万片/月，2024 年产能为 510 万片/月，随着一座晶圆厂投产，产能将增长 5.4%。日本预计将在 2023 年以 460 万片/月的产量排名第四，到 2024 年将达到 470 万片/月，随着 2024 年四家晶圆厂的投产，产能将增加 2%。
全球晶圆厂预测显示，美洲到 2024 年将有 6 座新晶圆厂，芯片产能将同比增长 6% 至 310 万片/月。欧洲和中东地区预计将在 2024 年增加 3.6% 产能，达到 270 万片/月，因为该地区将有 4 座新晶圆厂投入运营。随着四个新晶圆厂项目的启动，东南亚预计到 2024 年产能将增加 4% 至 万片/月。
预计代工供应商将成为最大的半导体设备买家，其产能将在 2023 年增至 930 万片/月，并在 2024 年达到创纪录的 1,020 万片/月。
