据路透社报道，美国和欧盟承诺将合作期限延长三年，以识别半导体行业的干扰，特别是来自中国的主流“传统”芯片。

周五，双方结束了为期两天的贸易和技术理事会会议，并就会议成果发表了长达 12 页的联合声明。

声明称，这两个合作伙伴将分享有关“非市场”政策和做法的市场情报，并就解决全球供应链扭曲问题的计划行动进行磋商。

负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格表示，欧盟和美国正在针对传统半导体采取“下一步措施”。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在新闻发布会上表示，中国正在生产约 60% 的传统芯片，用于汽车、家用电器和医疗设备，并将在未来几年继续这样做。

“我们知道中国政府对该行业进行了大量补贴，这可能会导致巨大的市场扭曲。这就是我们关注它的原因，”她说。

她说，美国商务部已经启动了一项评估市场扭曲的调查，并补充说，欧盟很快就会进行类似的调查，两国将分享他们的结果。

两个合作伙伴还承诺联手研究，寻找芯片中全氟烷基物质和多氟烷基物质 (PFAS) 的替代品。这种“永久化学物质”不易分解，研究表明它们会危害人类健康。


为什么是成熟工艺？

所谓的传统半导体产业链，指的就是成熟制程工艺部分。目前，全球芯片出货量中的70%都是成熟制程芯片，因为这种芯片的需求量最大，应用范围最广，例如汽车、家电、数码产品、医疗设备、网络设备、军事等等等等。这些产品对芯片的尺寸没有限制，对性能也太高要求，市场前景广阔并持续。并且，是西方一直不太重视的领域。

其实长久以来，美国对我们的限制和封锁，主要集中在中高端工艺制程方面，例如无法购买EUV光刻机，无法代工5nm及更先进的芯片，以及相关的零部件、软件等等。

而这一次他们的联合声明，也再次证明，我们在战略设计层面又赢了。因为最近这些年，我国一直在大力发展28nm左右的成熟制程，已经实现100%纯国产化的成熟工艺。

根据市场研究机构TrendForce的统计数据显示，2023-2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。其中，在成熟制程各区域占比方面，我国台湾省占比49%，大陆地区约29%，美国占比仅6%，欧盟占比更低。并且，预计到2027年，大陆地区的占比将提升至33%，我台湾省将降低至42%，美国也将降低至5%。

可见，随着物联网时代的快速发展，成熟制程工艺芯片正在得到大规模应用，所以他们又急了。而且我相信，大陆的占比一定会远超上面的预测。

其实早在2023年12月，美国就宣布，将在今年1月份启动一项新的调查，要搞清楚，美国成熟制程芯片的使用情况。关注半导体方面的朋友可能会想到，这其中必然涉及到中国成熟工艺芯片了。

那么未来会不会以老掉牙的安全为由，对使用了中国芯片的产品采取一些手段呢？这种可能性还是存在的。

另外，美国还宣称，因为在过去十年，我国大力支持半导体产业，所以给美国和其他国家创造了“不公平的全球竞争环境”。而这项调查，有助于促进传统芯片生产的公平竞争。真是笑死人了，论公平，美国如果敢说第一，其他国家那都得是零点几了。

不管怎样，美西方开始对成熟工艺半导体紧张了起来，这也说明，我们选对了，更做对了。

另外，他们在在联合声明中还宣称，建立有弹性的半导体供应链是至关重要，还要确保在尖端技术方面的领先地位。

又是确保领先地位，这样的陈词滥调已经见怪不怪。其实想要领先，那可以持续的去搞技术研发，增强自身的实力，而不是到处结帮拉伙，搞封锁搞打压。你停滞不前，不思进取，还不让人进步，这是什么道理和逻辑？

同时，这个联合声明中还宣称，要建立一个识别供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，相互共享有关向半导体行业的信息，并重点提到了监测镓和锗的市场动向。

看来这两种关键原材料的确重要，并且他们无法很好的实现自主化供应，所以镓和锗也将是一种战略资源，有很好的利用空间。

虽然，美国和欧盟计划对传统半导体采取的下一步措施到底是啥，暂时还不清楚。但欧盟已经表示，要减少对于外部的依赖。所以可以猜，一方面是前面提到的关键原料镓和锗，另一方面是非欧美生产的成熟制程芯片。


中国正在成熟制程领域内大杀四方

最近台湾媒体“中央社”的报道引起全球市场的关注。

报道援引了业内权威的预测，指出未来三年内，中国大陆的芯片制造产能将迎来一次重大的突破，预计占据全球芯片总产能的39%份额。

这一数据无疑勾勒出了中国大陆半导体产业雄心勃勃的发展蓝图，同时也让长期在全球芯片制造领域占据主导地位的台湾半导体产业面临着严峻的考验和抉择。

详析大陆芯片产业的崛起之路，可以分析到的是其背后是多重因素合力的结果。

作为全球最大的消费电子市场，中国大陆拥有庞大且持续增长的需求基础，这为本土芯片产业发展提供了源源不断的动力源泉。

政府层面也高度重视，提供精准扶持，包括设立专项基金、出台一系列鼓励科技创新的政策法规，使得中国大陆芯片企业在资金和技术研发上获得了强大的后盾。

以中芯国际为代表的一批中国芯片制造企业，在成熟制程工艺领域取得了显著成果，积极扩产并不断提升自身技术水平，逐步缩小了与国际领先厂商的技术差距。

与此同时，中国大陆还在全球范围内积极招揽半导体人才，通过提供优厚的待遇、广阔的事业发展平台以及先进的科研环境，成功吸引了大量海归及外籍专家加入，构建起一支富有活力与竞争力的科技人才队伍，有力地推动了整个半导体产业链的升级换代。

对于中国来说，继续发展成熟制程芯片产业，不仅仅是为了填补市场空缺，更是为了在全球产业链中占据一席之地，这正是“鹿死谁手尚未可知”的局面。然而随着局势发展，美欧可能会考虑对制造成熟制程芯片的工具和设备实施更严格的出口管制，这一政策的潜在影响不容小觑，它可能会对全球供应链造成新的冲击。


结语

通过了解中美欧的这场半导体博弈，我们不难发现，芯片不仅仅是电子产品的核心，更是全球大国争斗的焦点。而在这场没有硝烟的战争中，双方都在寻找最佳的立足点，试图在这场全球经济的棋局中占据有利位置。

“天下大势，分久必合，合久必分。”这句话放在当今的半导体行业中，显得尤为贴切。半导体作为现代科技的心脏，其重要性不言而喻。而成熟制程芯片之争，不只是技术的竞赛，更是国家战略的角力。中国在这方面的崛起，既是机遇也是挑战。

在这场博弈中，每一步都牵一发而动全身，无论是美欧的联合审查，还是中国的市场占领，都将对全球经济格局产生深远影响。在全球化的浪潮中，我们更应看到的是合作与共赢的可能。毕竟，只有通过合作，才能实现资源的最优配置，才能让科技的光芒惠及每一个角落。