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半导体设备国产化专题九:清洗设备
2020-05-22 来源:前沿报告库
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清洗设备国产化率与刻蚀设备国产化率基本持平,盛美是12 寸线清洗设备国产化关键推动者

清洗设备作为晶圆制造的主要工艺设备之一,其市场集中度低于光刻机、离子注入机和涂胶显影机,但国内外清洗设备仍被ScreenLam ResearchTEL垄断,本土12 英寸晶圆产线上仅有盛美半导体持续获得清洗设备重复订单,推动清洗设备国产化率达到22%,与中微、北方华创、屹唐共同主导的刻蚀设备国产化率基本相当。

报告要点

n 清洗设备的技术难度越来越大,其市场空间逐年扩大。随着线宽微缩,晶圆制造良率提升的难度随着线宽缩小而日益加大,而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺,在80-60nm 制程中,清洗工艺大约100 多个步骤,而到了20-5nm 等先进制程,清洗工艺上升到200 多个步骤以上。2018年全球清洗设备市场规模32 亿美元,连续3 年复合增速21%,在晶圆制造工艺设备市场上占5.3%的比重。

n 全球半导体清洗设备行业寡头垄断,盛美追求差异化路线备受市场认可。全球半导体设备竞争格局总体上是寡头垄断,清洗设备也一样,约50%左右市场份额由Screen 占据,30%市场份额被TEL Lam Research占据。盛美半导体从客户在制程工艺中遇到的实际问题出发,研发出SAPSTEBO 等清洗技术,清洗设备被国际客户持续重复采购用于DRAM等制造工艺,打破国际市场垄断格局。

n 本土12 英寸晶圆厂的清洗设备主要来自Lam ResearchScreenTEL、盛美半导体,盛美半导体已成为清洗设备本土市场上第二大供应商。据中国国际招标网数据统计,长江存储、华虹无锡、上海华力二期项目共累计采购的200 多台清洗设备,按中标数量对供应商排序依次是Screen、盛美半导体、Lam ResearchTEL、北方华创、沈阳芯源等,所占份额依次是48%20.5%20%6%1%0.5%,盛美的市场份额排名第二,略高于Lam Researchn 盛美主导的清洗设备国产化程度,与中微、北方华创、屹唐推动的刻蚀设备国产化程度基本相当。综合长江存储、华虹无锡、上海华力二期三个晶圆产线的设备采购数据,清洗设备的国产化率达到22%,而刻蚀设备的国产化率23%CMP 设备国产化率19%,三类工艺设备国产化程度基本相当,但清洗设备国产化主要依赖于盛美半导体,而刻蚀设备国产品牌包括中微、北方华创、屹唐半导体,盛美在清洗设备本土市场的市占率20.5%,明显高于中微在刻蚀设备本土市场的市占率16%

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