半导体设备国产化专题九：清洗设备

2020-05-22 来源：前沿报告库

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清洗设备国产化率与刻蚀设备国产化率基本持平，盛美是12 寸线清洗设备国产化关键推动者

清洗设备作为晶圆制造的主要工艺设备之一，其市场集中度低于光刻机、离子注入机和涂胶显影机，但国内外清洗设备仍被Screen、Lam Research、TEL垄断，本土12 英寸晶圆产线上仅有盛美半导体持续获得清洗设备重复订单，推动清洗设备国产化率达到22%，与中微、北方华创、屹唐共同主导的刻蚀设备国产化率基本相当。

报告要点

n 清洗设备的技术难度越来越大，其市场空间逐年扩大。随着线宽微缩，晶圆制造良率提升的难度随着线宽缩小而日益加大，而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺，在80-60nm 制程中，清洗工艺大约100 多个步骤，而到了20-5nm 等先进制程，清洗工艺上升到200 多个步骤以上。2018年全球清洗设备市场规模32 亿美元，连续3 年复合增速21%，在晶圆制造工艺设备市场上占5.3%的比重。

n 全球半导体清洗设备行业寡头垄断，盛美追求差异化路线备受市场认可。全球半导体设备竞争格局总体上是寡头垄断，清洗设备也一样，约50%左右市场份额由Screen 占据，30%市场份额被TEL 和Lam Research占据。盛美半导体从客户在制程工艺中遇到的实际问题出发，研发出SAPS、TEBO 等清洗技术，清洗设备被国际客户持续重复采购用于DRAM等制造工艺，打破国际市场垄断格局。

n 本土12 英寸晶圆厂的清洗设备主要来自Lam Research、Screen、TEL、盛美半导体，盛美半导体已成为清洗设备本土市场上第二大供应商。据中国国际招标网数据统计，长江存储、华虹无锡、上海华力二期项目共累计采购的200 多台清洗设备，按中标数量对供应商排序依次是Screen、盛美半导体、Lam Research、TEL、北方华创、沈阳芯源等，所占份额依次是48%、20.5%、20%、6%、1%、0.5%，盛美的市场份额排名第二，略高于Lam Research。n 盛美主导的清洗设备国产化程度，与中微、北方华创、屹唐推动的刻蚀设备国产化程度基本相当。综合长江存储、华虹无锡、上海华力二期三个晶圆产线的设备采购数据，清洗设备的国产化率达到22%，而刻蚀设备的国产化率23%，CMP 设备国产化率19%，三类工艺设备国产化程度基本相当，但清洗设备国产化主要依赖于盛美半导体，而刻蚀设备国产品牌包括中微、北方华创、屹唐半导体，盛美在清洗设备本土市场的市占率20.5%，明显高于中微在刻蚀设备本土市场的市占率16%。