俄罗斯卫星通讯社基于美国统计部门数据计算得出，在中美“芯片战”背景下，截至冬末，美国对华芯片制造设备出口额减少约56%，至多年来最低水平，而在此之前的几个月里，出口额一直保持在接近历史最高纪录的水平。

美国于2006年底开始向中国出售用于制造芯片和相关零部件的设备，此后出口逐渐增长，2021年7月达到创纪录的7.77亿美元。之后，开始下降，2022年11月首次暴跌至2.46亿美元。这是在美国实施第一阶段对华芯片和芯片设备出口限制的背景下发生的。

之后，北京再次开始增加设备采购，2023年10月达到2021年4月以来的最高水平。然而在2024年2月再次暴跌，美国对华出口一个月减少约56%，至2.26亿美元。

至于芯片本身，自本世纪初以来对华销量也呈增长态势。在经历了2005年初至2012年初的一些起伏之后，对华出口额再次攀升，于2021年3月达到创纪录的12亿美元。然而在2022年中期又跌至7-9亿美元左右，并于2023年4月跌至3.08亿美元。之后，再次增长——去年12月达到5.39亿美元。然后下降，到2024年2月降至4.84亿美元。


美国限制对华出口半导体设备

3月29日，美国拜登政府进一步收紧对华芯片出口管制，修订相关规则以阻止中国获取美人工智能芯片和芯片制造设备，甚至装载该类芯片的笔记本电脑也都在限制范围之内。半导体领域俨然成为美国对华科技竞争的关键战场和地缘战略博弈的焦点之一。

拜登政府自上台以来，以所谓“国家安全”为由，不断升级加码对华半导体出口管制。2022年10月，美国商务部工业与安全局发布一项“临时最终规则”，从半导体供应链各个环节、相关技术设备到专业人才，对华进行全流程管控限制，力度前所未有，甚至被相关学者认为此举标志着“中美关系乃至国际政治新时代的开始”。2023年10月，在“临时最终规则”的基础上，拜登政府增强了对先进计算半导体、半导体制造设备以及支持超级计算应用和最终用途物品的对华出口管制。

拜登政府根据半导体技术的现实发展，不断修补对华出口管制的政策“漏洞”。为绕过拜登政府2022年10月对华半导体出口禁令，美国跨国科技公司英伟达在A100、H100两款商用芯片基础上进行调整，推出特供中国市场的A800和H800芯片。随后，拜登政府2023年10月更新出口管制规则，将矛头对准英伟达这类应对方法。美国商务部长雷蒙多还点名英伟达，指责它特地为中国市场设计了略低于出口限制标准的芯片：“如果你围绕特定限制重新设计晶片，让它们能够用于人工智能领域，我会在第二天就对这些晶片实施管制。”雷蒙多称，随着技术的进步，美国会不断更新半导体出口管制的规则，限制中国获得先进的半导体，未来可能“至少每年”更新一次。

国产化率有望达到13.6%

各家国产半导体设备公司陆续披露了2023年业绩预告，预喜率近7成（12家公布业绩预告，8家预计增长），业绩和订单总体表现较好，在自主可控已成为业内共识的情况下，随着晶圆厂资本开支的回升以及国产机台导入比例的提升，国内半导体设备公司或将受益。

半导体行业协会（SIA）表示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，较 2022年5741亿美元的销售额下降了8.2%，但去年下半年销售额有所回升，预计2024年市场将实现两位数增长。

此外，近期SEMI上修了2023年全球半导体前道设备市场规模，由此前预测下滑18.8%上调至下滑3.7%，下滑幅度的收窄反映了中国大陆厂商的设备支出增加，也从侧面体现了行业对于今年市场持相对乐观的看法。

SEMI预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18 个项目，在2023 年产能同比增长12%至每月760 万片晶圆后，2024 年产能同比增加13%至每月860 万片晶圆，设备投资额有望不断增长。

另据芯谋研究统计，营收角度看，2023年国内半导体设备公司总体营收增长超17.6%，达40亿美元，设备国产化率达到11.7%，预计到2024年底，中国大陆的设备厂商营收将进一步增长至51亿美元，国产化率有望达到13.6%。