据SEMI公布最新《全球半导体设备市场报告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Repor)指出，2023年全球半导体设备销售总额，相较2022年的1076亿美元历史新高微幅下滑1.3%，至1,063亿美元。

如下图所示，按地区划分，2023年半导体设备支出前三大市场（中国大陆，韩国，中国台湾）共占全球设备市场72%。中国大陆仍稳坐全球最大半导体设备市场宝座，投资步伐加速，较前一年增加29%来到366亿美元；第二大设备市场韩国则因需求疲软和记忆体市场库存调整，设备支出下降7%至199亿美元；中国台湾的设备销售总额在历经连四年成长后，减少27%降为196亿美元。

全球各地区年度半导体出货统计数据（单位：10亿美元）：年增减率

来源：SEMI

北美地区拜CHIPS芯片和科学法案带动的强势投资所赐，年度半导体设备投资增加15%；欧洲也小幅成长3%。日本和世界其他地区的销售额则较前一年同期分别下降5%和39%。

SEMI全球首席营销官暨中国台湾区总裁曹世纶分析道：“尽管全球设备销售略有下降，但半导体产业仍持续走强，透过策略性投资推动关键地区的成长，今年的整体业绩仍优于大多数业界人士预期。”

从设备类型划分来看，2023年晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%，而其他前端领域的销售额增长10%，封装设备则是延续2022年的衰退走势，2023年降幅达30%，而测试设备总销售额较之前一年度同比下降17%。