4月10日，中科蓝讯发布年报，2023年公司实现营业收入14.47亿元，同比增长33.98%；归属于上市公司股东的净利润为2.52亿元，同比增长78.64%。

中科蓝讯表示，报告期内宏观经济形势在变化中趋于稳定，消费电子行业也逐步回暖，下游及终端需求有所增强。公司持续推动技术升级，产品种类日益丰富，布局培育新兴市场，加大研发及销售投入，高端产品占比提升，产品销售量与综合毛利率双增，带动净利润大幅增长。

其中，高端蓝牙芯片“蓝讯讯龙”系列产品表现尤为亮眼，品牌客户实现重要突破。2023年中科蓝讯大力推广该系列在终端品牌产品的应用，销售占比持续提升。中科蓝讯在公告中称，公司“蓝讯讯龙”系列产品已加入小米、realme、倍思、漫步者等品牌供应体系，高端系列销量及收入占比持续提升。


SoC芯片企业业绩普遍增长

事实上，除中科蓝讯外，炬芯科技、恒玄科技等头部智能音频SoC芯片（System on Chip系统级芯片）企业去年业绩均普遍改善，营收增幅在20%至50%之间，且毛利率提升较为明显。

例如，炬芯科技2023年营收5.20亿元，同比增长25.41%，归属于上市公司股东净利润6505.86万元，同比增长21.04%，主营业务毛利率43.69%，较去年同期增加4.45个百分点。

对于毛利率的改善，炬芯科技于去年11月份表示，一方面是产品销售结构在持续优化，公司高毛利产品的销售占比在持续提升，另一方面是受益于成本端一定程度的下降；中科蓝讯亦于去年4月份表示，上游晶圆厂和封测厂的产能有所缓解，价格也有一定幅度的下调，公司单位采购成本逐渐降低，自去年二季度开始逐步体现在销售端。

除盈利水平优化外，部分SoC芯片企业还在现有音频芯片的基础上，利用自身技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，扩大下游新的应用场景。

中科蓝讯副总经理、董事会秘书张仕兵接受《证券日报》记者采访时表示：“公司的智能穿戴方案已完成全面产品布局：上至高性能BT895X、中到AB569X、下至入门级AB568X系列，全方位满足客户不同需求。特别是AB568X系列，凭借公司在智能穿戴技术的创新突破，在极精简的资源下，可实现极优的显示效果，重新定义了智能穿戴的高性价比，受到行业高度认可，有望对公司2024年业绩提升做出重要贡献。”

此外，承载终端智能化的SoC芯片亦有望跟随IT设备的智能化浪潮实现快速成长。民生证券研报显示，近年炬芯科技从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将SoC芯片逐步升级为三核异构AI计算架构，目前最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片已流片，预计2024年中向下游客户提供样品芯片。


AI推动SoC芯片需求高涨

券商研报指出，ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主控。

方正证券陈抗表示，随着大数据AI处理和智能交互需求的提升，部分设备智能化升级过程中，原MCU方案将被SoC代替，或者SoC与MCU配合使用，其中SoC运算处理数据，MCU负责收集数据与简单控制。

天风证券潘暕等人在3月23日发布的研报中表示，ChatGPT有望带动数据快速增长，AI运算贯穿云-边-端。根据IDC预计，全球数据总量预期2026年将超过221,000 exabyte，2021-2026 年年复合增长率达到21.2%，其中非结构化数据占每年创建数据超过90%；透过云、边、终端架构，以数据为中心将算力资源前置，在更靠近数据源的地方为用户提供低时延服务。

随着汽车电子电气架构向域集中式转变，SoC芯片需求快速增加，预计2021-2026年CAGR将达25%。信达证券陆嘉敏认为，假设我国汽车产量2022年增速7%，2023-2026年增速3%-5%之间，预计2026年我国SoC芯片渗透率有望达到66%，市场规模将在260亿元左右。


汽车SoC市场竞争白热化

近年来，伴随智能驾驶渗透率提升，全球芯片巨头纷纷进军汽车产业，推出具备AI计算能力的主控芯片，担当自动驾驶汽车的大脑功能。传统汽车的功能芯片仅适用于发动机控制、电池管理、娱乐控制等局部功能，尚无法满足高数据量的智能驾驶相关运算。

域控制器集成前期的诸多ECU的运算处理器功能，因此相比ECU其对芯片算力的需求大幅提升，计算芯片相应需要用到算力更高的SoC芯片。SoC芯片可以有效地降低信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力。但随着汽车行业加速进入智能化时代，一场以高级别自动驾驶SoC芯片为核心的商业大战已经打响。

随着智能网联汽车时代的到来，以特斯拉为代表的汽车电子电气架构改革先锋率先采用中央集中式架构，即用一个电脑控制整车，并可以很好地实现整车OTA软件升级。汽车MCU芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断。

不过，随着汽车行业研发趋势的演变，芯片设计公司正在相应地调整其战略。恩智浦、英飞凌和瑞萨等传统汽车芯片供应商已经减少了对高性能计算片上系统 (SoC) 开发的投资，并将重点转向高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的 MCU 市场。另一方面，非传统的汽车芯片供应商，如英伟达，通过扩展 SoC 产品线和提供开放的软件开发工具包 (SDK) 来满足汽车制造商的多样化需求，从而将业务重心转移。

根据 DIGITIMES Research 分析师 Evan Chen 的说法，非传统汽车芯片公司已经实施了一种通用方法，即扩展其在 ADAS/自动驾驶技术方面的产品线，并创建开放的软件开发工具包 (SDK)。


国产SoC芯片如何突破围困？

自主可控的SoC芯片是解开我国高性能和低成本产业升级的关键。那么，如何破局，发展自主可控的SoC芯片呢？

首先，我们需要加强研发力度。通过加大对SoC芯片研发的投入，鼓励企业与科研机构合作，加强技术交流和人才培养。华为旗下的海思半导体公司在SoC芯片研发上投入了大量资源，通过优化设计、降低生产成本等措施，使海思半导体的产品在市场上具有较高的竞争力。

其次，我们需要创新商业模式。通过创新商业模式，引导企业向高效、环保、低成本的方向发展，推动产业升级。中芯国际便是一个成功的例子，它采用了先进的制程工艺和生产管理方式，提高了生产效率和良品率，降低了生产成本。这使得中芯国际在全球半导体市场中占据了一席之地。

最后，我们需要强化政策引导。通过制定相关政策，鼓励企业加大对自主可控SoC芯片的投入，推动产业的发展。政府可以提供税收优惠、贷款支持等措施，鼓励企业增加对自主可控SoC芯片的研发投入。

面向高性能和低成本产业升级的自主可控SoC芯片的发展对于我国经济发展具有重要意义。它不仅可以打破国外企业的技术封锁，降低生产成本，提高我国电子产品的竞争力，更能满足我国消费者的需求，推动本土企业的创新和发展。此外，自主可控的SoC芯片还能带动相关产业链的发展，增加就业机会。

然而，我们也应认识到，发展自主可控的SoC芯片并非易事。我们面临着技术封锁、高昂的研发成本、人才短缺等困难。但只有坚持下去，才能在激烈的竞争中获得一席之地。

总的来说，发展自主可控的SoC芯片是推动我国高性能和低成本产业升级的重要途径。我们需要加强研发力度、创新商业模式、强化政策引导等方面入手来推动我国半导体产业的发展。让我们一起努力，推动我国半导体产业的繁荣与发展！