台积电近日宣布，将斥资650亿美元在美国亚利桑那州建设两座晶圆厂，以满足英伟达等客户对人工智能芯片日益增长的需求。

美国政府为此付出了高昂的代价，为台积电提供了66亿美元的补助和高达50亿美元的低息贷款。然而，这仍然不足以吸引台积电将其最先进的芯片生产技术完全转移到美国。

根据台积电的计划，亚利桑那州新工厂将于2028年开始生产2纳米芯片，届时这一技术有望成为全球最先进的量产技术。台积电还透露将在当地设立第三座晶圆厂，生产2纳米芯片。

不过，AI芯片生产所需的先进封装工艺仍将主要在亚洲进行，美国能否真正实现芯片制造自主仍存在不确定性。

所谓"封装"，是指将各种逻辑和存储器组件组装集成为复杂芯片设备的过程。目前，这一关键工艺主要由台积电在中国台湾完成。

据媒体最新报道，尽管台积电计划在美国新工厂引入部分封装工序，但由于产能规模有限等原因，并未表现出在美国建立先进封装工厂的意愿。

相比之下，台积电的韩国竞争对手更为积极。

本月，SK海力士宣布，将在美国印第安纳州建立一家先进封装工厂，生产高带宽存储器芯片(HBM)，三星也计划在德克萨斯州建立一座先进封装工厂。

美国商务部长吉娜·雷蒙多此前曾表示，随着台积电等企业在美投资的深入，美国有望到2030年生产全球20%的尖端芯片。但业内人士指出，如果没有先进封装等关键工艺的支持，这一目标恐怕难以实现。

对此，一位美国政府高级官员表示，美国本土半导体组装和测试企业Amkor有望在一定程度上填补这一空白，其美国工厂项目比台积电晚一年完成。但该公司能否完全满足英伟达等客户的需求，仍存在不确定性，它缺乏制造用于连接逻辑和存储器部件的关键封装组件的能力。