全球芯片严重短缺，在台积电、三星电子决定扩充美国晶圆代工产能的影响下，市调机构估计，2027年美国的晶圆制造市占率将拉高至24%，台湾则可能下滑至40%、仍居全球之冠。

Counterpoint Research 13日发表研究报告指出，2021~2027年，全球晶圆代工厂、IDM厂10纳米(及以下)的先进逻辑(非记忆体)IC产能，预料会出现21%的年复合成长率(CAGR)。其中，美国市占率将从18%攀升至24%，台湾则会从55%下降至40%，南韩也会从20%下降至17%。不过，台湾、南韩2027年的合并市占率仍会达到57%，远多于全球其他地区。

相较之下，中国大陆2027年的市占率仅会略增至6%，主要是因为地缘政治竞争激烈，导致他们无法取得10纳米(及以下)半导体制造设备。这会迫使中芯国际(SMIC)转而增加较成熟制程的产能。

报告指出，2021年期间，10纳米以下制程中，55%的晶圆产能都位于台湾，其次是南韩(20%)、美国(18%)。

该机构相信，在美国芯片制造法案(Chips for America Act)的推动下，美国本土及外国厂商都会赴美投资，进而使该国2027年的晶圆产能市占率拉高至21%，超越南韩，且多数制程都会是5纳米、英特尔(Intel Corp.)则会是7纳米。

Counterpoint预测，到了2025年，全球7纳米制程月产能将新增160,000片晶圆，5纳米制程月产能则会新增100,000片晶圆。相较之下，2025年这两种先进制程的每月需求则会增加至300,000-320,000片，届时7纳米、5纳米制程供需有望变得较为均衡。该机构认为，除非全球半导体需求严重下滑，否则不至于出现供给过剩的情况。