三星在2021年宣布，将斥资约170亿美元在泰勒建造一座芯片工厂。在美国政策补贴下，三星计划将美国得州半导体投资总额增加一倍以上，达到约450亿美元。

根据三星与美国政府拟定的协议，韩国芯片巨头准备新建两座“世界领先的逻辑芯片厂”、一座研发中心和一个先进封装设施，同时扩建三星原有的奥斯汀晶圆厂。同时，奥斯汀工厂的扩建将支持全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）工艺技术的生产，将用于航空航天和国防等关键领域。这项拨款还包括三星与美国国防部合作的承诺。

三星计划将在那里打造一整个半导体研发—生产生态，包括一个致力于比当前工艺节点“先进一代”的研发厂、两座专注于大规模生产4nm和2nm工艺制程芯片的晶圆厂，还有一座为高带宽内存进行3D封装，以及具备2.5D芯片封装能力的先进封装设施。

三星投资五年内将为美国创造超过17000个建筑产业职位缺口，和4500多个高薪制造业工作。 配套措施是美国政府《芯片与科学法案》提供4000万美元当地劳动力培训资金。

有美国高级官员透露，三星投建的两家先进逻辑芯片工厂，一家计划于2026年投产，另一家与先进研发厂都将与2027年启用。该官员还表示，已经有很多供应商表示将迁往美国，与三星半导体产业集群进行合作。

据悉，除了协议中提到的64亿美元直接拨款外，三星还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预期能够覆盖合规资本支出的25%。

目前，英特尔、台积电、三星三大芯片巨头都拿到了美国政府的补贴资金，总计215亿美元，占到《芯片法案》里的390亿美元建厂补贴近55%。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，拜登政府准备在今年底前用完390亿美元《芯片法案》的补助拨款。目前，最大的补贴款已发放，剩余约160亿美元的补贴将在今年底前发放，未来的奖励计划将集中在存储芯片及对供应商、晶圆及化学品的投资。