下图是某机构统计的美国、中国大陆的芯片产能变化情况。在1990年时，美国芯片产能占全球比例为37%，中国大陆则为0%。

但后来美国芯片产能一路下滑，到2020年时降至12%，而中国已经降至16%，超过了美国。机构认为，如果按照这个趋势下去，到2030年时，美国的芯片产能只有10%，而中国大陆将达到24%，全面领先于美国。

于是美国害怕了，毕竟这些年以来，美国一方面靠着芯片霸权收割全球，获得巨大的经济利益，另外还利用芯片霸权，获得自己的政治利益，叫嚣着封杀这个封杀那个。

于是美国一方面对中国芯片产业进行打压，想要锁死中国芯片产业逻辑芯片在14nm，DRAM在18nm，NAND闪存在128层，联手日本、荷兰对先进设备进行制裁，围堵中国芯片产业。

另外一方面，则是美国想重振自己的芯片产业，避免过度空心化，为此搞了一个芯片补贴法案，提出了527亿美元的补贴计划，其中390亿美元（约合人民币2821亿元）作为直接赠款，补贴给参与先进制造回流的企业，另外的部分作为税收优惠补贴等。

在这390亿美元的吸引之下，全球芯片巨头都坐不住了。台积电在美国投资总额和建厂规模却在不断加码，从120亿美元一座5nm芯片厂，变成了650亿美元，三座厂，从5nm变成3nm、2nm，先进工艺都不藏了。

intel也是准备撒币400亿美元，建设两座厂，在2024年量产2nm，2025年要量产Intel 10工艺（等效1nm）。

还有三星，计划投资440亿美元，在德克萨斯州建设厂，甚至表示最终要建10座厂，总投资2000亿美元。

此外还有格芯、SK海力士、美光等，也计划在美国再建芯片厂，增加产能，拿到补贴。而目前像格芯已经拿到了15亿美元，台积电拿到了66亿美元，intel拿到了85亿美元，三星预计在60亿美元左右。还有BAE、微芯科技也拿到了部分补贴。

这390亿美元，实际上已经发出去了220亿美元额度，剩余不多了，不过美国表示，后续还会继续增加，只要有芯片企业到美国来建厂，那么补贴就会一直有……

按照机构的统计，如果三星、intel、台积电、格芯等计划中的芯片厂全部投产，那么美国的芯片产能，有望在现有的基础之上直接翻倍。

且随着来美国建厂的企业越来越多，那么未来美国的芯片产能将不断增加，美国芯片空心化的问题就会得到解决，美国造芯就成功了。

不过，建晶圆厂不是今天投资，明天就能获得产能，这中间至少需要3-4年时间的转化过程，未来究竟会怎么样，还很难料，但不可否认的是，我们真不能轻视美国的这个计划，毕竟未来在芯片领域，或许只有中国能够和美国竞争。