欢迎访问
2大韩厂布局HBM拉拢台积电 AI产业结盟赛局提前展开
2024-04-22 来源:科技网
1874

关键词: 人工智能 台积电 HBM

AI热潮爆红,两大记忆体韩厂布局HBM战局,展开产业结盟赛局。符世旻摄


AI热潮持续加温,HBM成为三大记忆体原厂扭转产业局势的新战场,SK海力士(SK Hynix)在HBM领域先驰得点,不仅囊括NVIDIA的AI大订单,并与台积电携手下世代HBM4技术。


据传,在日前三星电子(Samsung Electronics)CEO庆桂显率领高阶主管拜会台系AI供应链之际,SK海力士高层也低调前来台湾,与台积电签定技术开发合作备忘录,儘管HBM4预计2026年进入量产,然而AI产业结盟赛局已提前展开。


SK海力士宣布,与台积电建立策略伙伴关係,双方将合作开发第六代HBM4产品。业界指出,过去SK海力士与台积电合作关係密切,三星电子虽然在HBM发展脚步较为落后,但近来集团正卯起全力急起直追。


虽然产业竞合变化快速,但“敌人的敌人就是朋友”,SK海力士为了确保HBM维持领先地位,进一步与台积电在技术开发建立紧密互动。


值得注意的是,日前三星CEO庆桂显大阵仗来台,不仅寻找伙伴扩大合作,更为了寻求台积电在HBM配合支持,韩媒当时即有消息指出,SK海力士与台积电的合作备忘录在近日内于台北敲定,但SK海力士对此不愿多做评论。


台系供应链私下透露,两家韩厂来台的时间非常接近,由于SK海力士与台积电签署的合作备忘录,为双方首次建立技术开发的合作关係,不料两家韩厂高层却一前一后找上台积电。


在三星来台行程意外曝光后,引发彼此较劲的微妙互动,不同的是,SK海力士高层是专门为了HBM前来,此次行程鲜少为外界所知。


根据规划,SK海力士与台积电将针对搭载HBM封装内最底层的基础裸晶(Base Die)进行性能改善,由于HBM是将多个DRAM裸晶(Core Die)堆叠在基础裸片上,藉由TSV技术进行垂直连接而成,而基础裸片也连接至GPU,对HBM具有控制的作用。


随著HBM4的堆叠容量增加及频宽提升,双方合作从原本后段封装扩大及深化,基于HBM后端封装设计与基础裸晶的通道共用,经由台积电在逻辑先进制程工艺,进行双方技术的共同开发,将能在性能和功效等部分,达到客制化(Customized)HBM的优势。


为了加速HBM版图拓广,虽然三星希望与台积电建立友好的互动,但三星内部同时也在规划提供“一站式服务”,从HBM制造后、2.5D封装的“I-Cube”,以及自家AI加速器晶片Mach-1的推出等。


供应链分析,三星半导体希望透过结合旗下晶圆代工与记忆体的搭配发展,以达到更大整合效益,若在此路线发展下,SK海力士与台积电的整合结盟更能符合双方长远利益。


儘管SK海力士仍稳坐全球HBM市佔冠军,也是NVIDIA最主要的HBM供应商,但面对三星来势汹汹的挑战,SK海力士也不敢掉以轻心。


根据业界估计,HBM4完整规格将在2024~2025年由 JEDEC发布,预计2026年推出量产,但透过拉拢台积电成为最强半导体盟友,强强联手效应显现,未来SK海力士抢下HBM4先机将可望稳操胜算。



Baidu
map