随着消费市场的复苏，半导体行业逐步走出周期低谷，存储芯片、MCU、功率器件等半导体公司一季度业绩开始有所回升。而近期国家出台的《以标准提升牵引设备更新和消费品以旧换新行动方案》（以下简称《行动方案》）也有望为这轮市场回暖助推一把。商务部数据显示，2023年，我国汽车保有量是3.4亿辆，冰箱、洗衣机等主要品类的家电保有量超过30亿台，更新换代的需求和潜力很大，这也将利好产业链上游的半导体行业。
政策利好或与传统旺相叠加
自2022年以来，从MOSFET等功率器件，电源管理等模拟芯片，以及各类MCU，都经历了供需关系的逆转和大幅降价。进入2024年，不同厂家的库存才逐渐恢复正常，市场需求开始出现回暖信号。
业界消息称，中国台湾地区的功率半导体制造商在2023年底便开始尝试提价，约10%～20%，涨价原因是原材料和劳动力成本增加导致的运营成本上升。随之，大陆公司也开始提高产品价格。
市场机构IDC预计，随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上至6302亿美元。目前一些行业企业率先释出良好业绩表现，为市场反弹提供了注脚。存储模组厂商佰维存储近日发布一季度业绩预告，公司归属净利润1.5亿元至1.8亿元，同比扭亏为盈。MCU厂商乐鑫科技2023年营收14.33亿元，同比增长12.74%，归母净利润1.36亿元，同比增长39.95%，业绩逆势双增长。
而近期国家再次启动“以旧换新”行动，消费品重点涵盖三大领域，包括汽车、家电和家装厨卫。国家希望将通过财税政策的引导，鼓励汽车、家电等产品的置换更新，推动流通消费的创新发展。这对产业链上游的半导体产品需求也将是一个有力的拉动。
兆易创新存储器事业部市场总监薛霆表示，去年除物联网行业有恢复迹象之外，其他行业大多处于去库存状态，但是经过一年多时间的消化，到今年初乃至春节之后，各家的库存已经基本清空。下游厂商开始进入需求全面恢复的状态，同时海外需求也在持续出现。存储芯片应用广泛，特别是NOR Flash和小容量NAND Flash被大量嵌入消费类、物联网、车载以及工业设备当中，几乎是有电子产品的地方都有存储，一向被认为是芯片市场荣枯的风向标。自去年底以来，存储市场复苏、价格反弹，从中可以反映出芯片市场的回暖表现。
大容量NAND Flash的需求也在恢复。在三大存储厂商去年一致压缩产能的努力下，整个市场实现了稳定和微幅上扬态势。如果AI手机、AI PC等能够有效带动一轮换机潮，大容量NAND Flash的需求还将更加可观。集微咨询预计，2024年全年DRAM单价同比上涨超过30%，均价ASP预计在0.32左右的水平，同时DRAM位元交付同比增长17%～18%，预计在2024年全球的DRAM营收水平有望突破800亿美元大关。
随着以旧换新展开，有望促进汽车、智能家居、物联网等行业的需求。考虑到，以旧换新政策落地尚需一个周期。如果能够衔接第三季度传统旺季，将起到市场叠加推动的效果。
从有无到优劣技术升级换代
专家指出，与国家此前实施的“以旧换新”行动进行对比，上一轮“以旧换新”仍处于大件耐用品普及阶段，而本轮的重点将从解决“有没有”升级为“好不好”，对于推动技术升级换代有着重要作用。而且，不仅是消费领域的家电、汽车，生产端的工业装备也被纳入此次政策范围，实施大规模的设备更新。
随着我国制造业智能化水平的不断升级，数控机床、精密机械、锂电设备、机器人等高技术含量的工业设备被广泛应用，市场规模持续增长。中国工控网数据，2023年我国工业自动化市场规模将增长至3115亿元，增速高于全球，未来前景广阔。工业芯片厂商也相继推出新品新技术，加速抢滩千亿级市场。
根据Qorvo资深客户经理张亦弛的介绍，目前工业类市场电机应用正在发生转变。原有动力系统是燃油机或者交流电驱动正逐步转向电池供电，相应地也推动BMS技术的升级。张亦弛认为，更高的集成度和系统可靠性是BMS的发展趋势。集成化的芯片可以做到更小的体积和更简洁的设计。在系统集成的基础上，可以极大缩短客户开发的周期，减少客户开发时的阻力，提升整个系统的可靠性。此外，相对于分立方案来说，集成方案也可以提供更低的成本。
电动化则是汽车行业发展的大趋势，碳化硅在电动车辆和混合动力汽车的功率电子系统中起着关键作用，应用于逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等部件当中，碳化硅器件可以在更高的电压和温度下工作，而且效率更高，散热更好。去年以来，在半导体整体下行的背景下，碳化硅依然呈现供不应求的景况。而随着电动车和混合动力车的需求增加，碳化硅产品的市场需求仍在增加。贝茵凯微电子战略规划部负责人Kevin 张此前接受记者采访时表示，市场对碳化硅器件的需求是长期向好的。800V电压平台的电动汽车采用碳化硅是一项跨越式技术进步，在未来十年，随着市场应用加速成熟，规模效应进一步扩大，电动汽车相关应用场景支撑碳化硅产业链的发展是可预见的。此外，风光储和工业需求也在逐步地加大对碳化硅器件和模块的应用，应对高频、小体积、降能耗的场景，应用规模也很可观。
