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英特尔扩大二线代工联盟 联电、高塔助力 GF也有机会
2024-04-25 来源:科技网
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关键词: 英特尔 台积电 晶圆

为改善营运与提振气势,英特尔执行长Pat Gelsinger启动设计与制造内部分拆大计。法新社


由英特尔(Intel)所号召的二线代工联盟势力可望迅速拉升,5年内虽难以挑战台积电,但至少拉近市佔差距,且让众厂皆有生存空间。


英特尔近日直接揭露制造部门等财务现况与展望,2023年大亏70亿美元,且至2027年才有机会损益两平的预估,导致市场大多看衰其重返晶圆代工战场表现。


对此,半导体设备业者表示,英特尔记取10奈米延宕所带来的营运与气势衰减教训,执行长Pat Gelsinger上任以来全力拉近与台积电的制程技术差距已见成效。


而最关键的“与客户争利、没见大单落袋”,除了已有美国政府释单及部分美系大厂支持外,英特尔也正与联电、高塔(Tower Semiconductor)等二线晶圆代工厂结盟,合力改善位于新墨西哥州、亚利桑那州等既有晶圆厂区的生产成本、产能利用率、客户规模等劣势。


面对市场看衰声浪,英特尔重返晶圆代工战场的决心依旧坚定,除了自身制程技术与研发创新能力绝对不输台积电外,更重要的是肩负美国政府重返半导体制造荣耀的重任。


半导体设备业者表示,为改善营运与提振气势,英特尔执行长Pat Gelsinger启动设计与制造内部分拆大计,也就是双边不再干扰与拖累对方,设计部门可按竞况与最佳成本、良率等考量进行委外释单,这也是英特尔为何扩大下单台积电7奈米以下,甚至是3奈米制程的关键所在。


进一步来看,随著英特尔处理器平台不再挤牙膏,在台积电助攻下,如期推出且整体效能符合预期,原本拥抱台积电的超微(AMD),将不再具有优势,接下来在PC、伺服器战局中,抢夺英特尔版图的难度大增。


而最受关注的就是晶圆代工部署,设备业者指出,Pat Gelsinger上任以来,同步且迅速执行IDM 2.0等多项重大改造策略,重整效益也正缓步显现,包括全力消除先前14奈米与10奈米世代延宕多年的危机,“四年五节点”目标将如期实现。


还有宣布位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中,已完成业界首台商用高数值孔径极紫外光微影设备(High NA EUV)组装,将开始进行多项校准步骤,预计于2027年启用、率先用于Intel 14A制程,导入时程领先三星电子(Samsung Electronics)与台积电,夺回制程技术领先王位的企图心显著。


英特尔相当清楚市场的疑虑在于“没有外部大客户与大规模订单落袋”,对比台积电不断强调的“专业代工”,英特尔先天条件确实不及。


设备业者表示,英特尔为此也拟定三大反击策略:首先是不断公开凸显地缘政治风险、两岸衝突危机,强调1990年全球8成晶片都在欧美制造,但现在则反过来亚洲比重达8成,美国只剩下12%,欧洲更只有8%。


英特尔提醒所有客户,半导体晶片集中在亚洲生产是非常危险,也因此肩负重任的英特尔,目标是将欧美制造比重由20%提升至50%。


第二则是拥有欧美政府的支持,包括建厂补助与承接订单。美国国防部先前提出“RAMP-C”计画,一开始即与英特尔签下代工协议,将使用18A技术开发和生产晶片,双方合作已进入早期试产阶段。


此外,英特尔也已宣布18A制程也获微软(Microsoft)释单。


英特尔其实也一再对外重申2030年将成为全球晶圆代工市佔第二大的目标,目前的策略是向客户表明为台积电以外的第二供应商定位,强调订单风险分散,争取客户投片。


第三则是结盟联电与收购失败的高塔等二线代工业者,未来甚至可能纳入前2年不愿相亲的GlobalFoundries(GF)。


Pat Gelsinger先前直言,目前全球相关政府监管单位对于半导体投资与收购案控管极为严谨,因此英特尔不再以购併为主要策略,而转向结盟、互惠合作关係。


设备业者表示,英特尔收购高塔失败后,双方也签定协议,英特尔提供12吋晶圆代工服务给高塔,而高塔则将投资英特尔新墨西哥州工厂约3亿美元,以收购工厂即将装设的设备与其他固定资产。


近月来高塔开始斥资入手新设备,放置于英特尔墨西哥州工厂,双方合作拉升制程技术、成本控制,以及扩大接单能力与产能。


英特尔亦与联电携手开发12奈米制程平台,并在英特尔亚利桑那州厂进行开发和制造,预计2027年开始量产。


对于停留在22/28奈米世代,14奈米未能推进的联电而言,必须考量三星、联发科、瑞昱、联咏等众多大客户推进制程的强劲需求,因此透过与英特尔的合作,可守住客户且大减建厂与独立承担设备与人力成本的巨大压力。


对英特尔来说,联电、高塔的助阵,将充分利用既有厂区生产价值,以及快速带入新客户与订单,进一步拉升产能利用率与市佔,而英特尔也可同时专注推进先进制程,抢食AI、HPC等高价订单。


值得注意的是,由于车用市况不如预期,加上二线晶圆代工在成熟制程战场竞争激烈,接下来GF或有机会开启与英特尔的美系同盟合作。



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