封测大厂日月光4月25日召开法说会，公布财务情况，并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱，但今年全年运营展望不变，预计下半年所有产品线都有望增长。

日月光第一季度合并营收1328亿元新台币（单位下同），季减17%，年增长1%；毛利率15.7%，季减0.3%；归属母公司税后净利润56.82亿元，季减39.5%，年减2.3%；此外每股净利润1.32元。

展望第二季度，日月光预计封测材料（ATM）营收有望环比增长4%~6%，相关毛利率也有望略有增加；电子代工服务（EMS）业绩将与第一季度持平，不过毛利率有望下滑。日月光股东预估，第二季度整体业绩有望相比一季度小幅增长，第三季度起有望明显攀升。

日月光首席财务官董宏思表示，今年第二季度所有产品线都在谷底回升阶段，其中又以高性能计算（HPC）需求最为强劲，虽然预计今年车用、工业等相关领域需求仍表现弱势，但车用产品线有望因为增加市占率，进而带动车用领域业绩向上增长，且预计下半年所有产品线都可望全面升温，因此整体来看目前不会调整今年运营展望。

资本支出方面，日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、人工智能（AI）产品测试等产能需求强劲，因此董宏思表示今年资本支出将比预期增加10%，其中50%会投入先进领域。

由于AI芯片带来的对先进封装技术强劲需求，董宏思指出，去年先进领域营收占比仅为低个位数百分比，不过预计今年将翻倍至中个位数百分比。先进封装或AI测试带来的营收增长动能并不只包含晶圆代工厂所委外的订单，日月光同时也正与许多系统厂商及IC设计厂商合作，目前已经取得相当多开发项目。