ARM即将发布新一代的超大核心X5，大核A720等，海外分析机构认为X5的单核性能将真正追平苹果的A17处理器，不过此举恰恰反映出此前高通和联发科在芯片性能方面一直落后于苹果。

由于国内的手机企业普遍采用高通和联发科的芯片，国内的手机评测软件大多发布有利于国产手机的数据，而苹果的iPhone在跑分方面是落后于国产手机的，这个其实主要是指在多核性能方面。

国产手机所采用的高通和联发科芯片都采用ARM的公版核心，在单核性能方面其实一直都比苹果落后，但是通过采用更多核心数量，因此国产手机才得以在多核性能方面领先于苹果。

苹果的A系处理器一直都偏向于采用更少的核心，早期的A系处理器只有双核，后来发展到四核，最新的A17也只有六核，而国产手机所采用的芯片早已采用八核架构，更多核心自然可以获得更强的多核性能。

这种采用多核架构的设计，对于国产手机来说更有利于跑分，而对于手机使用体验来说其实并无太大意义，那时候业界就有一核有难多核围观之说，原因就在于手机普遍只会运行一个程序，无法充分利用手机芯片的多核性能。

苹果正是深刻认识到这一点，早期一直采用双核架构，通过增强单核性能来让iPhone提供更流畅的使用体验，而国产手机在跑分方面遥遥领先，但是在实际使用中却远不如iPhone。

不过随着软件的发展，如今的软件已可以充分利用手机的多核性能，因此苹果也开始逐渐转向采用更多核心的架构，只不过对于手机来说单核性能仍然比多核更重要一些，这就促使ARM加快提升单核性能。

几年前ARM就已推出X系列的超大核心，借助X系列核心ARM的公版核心性能提升很快，近几代X核心的性能都能提升三成左右，凸显出ARM在核心架构设计方面确实投入了很大的研发技术，加速提升性能。

在ARM积极提升单核性能的时候，苹果却开始有点不思进取，从A15至A17每一代的性能都只是提升一成左右，尤其是A17曾经被寄予厚望，A17采用了台积电全新的3纳米工艺，而高通、联发科仍然采用4纳米工艺，结果却是让人失望的，A17也只提升一成左右的性能，而高通的骁龙8Gen3和联发科的天玑9300却提升三成性能。

苹果的A系处理器连续数代都只能提升一成性能，高通和联发科终于快速缩短了与苹果的差距，预计今年采用ARM公版核心X5的天玑9400可望在单核性能方面追平苹果的A17，高通则可能采用完全自研的NUVIA核心，未知性能表现会如何。

采用ARM公版核心X5的天玑9400终于追平苹果的A17处理器，这样的说法其实反过来就说明安卓阵营正式承认了他们此前其实一直都落后于苹果，也就不在乎他们此前落后于苹果的遮羞布了。

苹果被安卓阵营追平，不知苹果今年会否挤爆牙膏，A18处理器能否摆脱此前连续三代都只是提升一成性能的窘境，否则明年高通和联发科是真有可能超越苹果了。