TSMC COUPE提供了一种标准化方法，用于将电子和光子电路连接到光纤，满足各种数据通讯应用的需求。COUPE的讯息流程和热行为可以透过一套Ansys多物理产品进行模拟。Ansys

Ansys宣布与台积电合作，开发适用于台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的硅光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯。

TSMC COUPE与整合Synopsys探索到签核一元化的平台3DIC Compiler 的Ansys多物理解决方案，可提供适用于AI、资料中心、云端和高效能运算通讯应用的下一代硅光子共同封装光学设计。此成果涵盖多个领域，包括光纤到晶片耦合、光-电异质整合晶片设计、电源完整性验证、高频电磁分析和关键热管理。

TSMC COUPE将多个IC、积体光路和光纤耦合器整合到单一封装中。其中包括光学输入／输出模拟的Ansys Zemax、光子模拟的Ansys Lumerical、多晶片电源完整性签核的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem、模拟晶片间高频电磁分析的Ansys RaptorX，以及用于多晶片异质系统关键散热管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal。此外，Lumerical允许自订Verilog-A模型进行光电路模拟，这些模型与TSMC模拟介面（TMI）无缝搭配运作，并透过TSMC的制成设计套件（PDK）进行协同设计。

台积电设计基础架构管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示：“透过提供良好的硅光子整合系统，我们可以解决能源效率和运算效能的关键问题，以支援随著AI蓬勃发展而产生的资料传输爆炸性成长。我们与我们的开放式创新平台（OIP）合作伙伴如Ansys紧密合作 ，爲客户提供解决这项突破性技术中设计挑战的方案，让他们的设计提升到新一层次的效能和能源效率。”

Ansys半导体、电子和光学事业部副总裁兼总经理John Lee表示：“Ansys针对TSMC COUPE技术提供的多物理平台凸显了我们专注于提供最全面的多物理产品组合，并提供最佳的解决方案，以满足每个需求。Ansys是提供深且广的整合式多物理模拟解决方案和平台产品组合的领导者。台积电和Ansys正共同推动下一波技术的创新。”