报告表示，全球半导体材料市场在2023年全年各产品都呈现下滑的态势。 其中，在晶圆制造材料方面的乡售金额下滑7%，来到415亿美元。 这部分下降最显著的是硅、光阻辅助材料、湿化学品、CMP材料等。 至于，用于芯片封装的材料下滑幅度更大，达10.1%，金额来到252亿美元，这主要是由于有机基板产业减少有关。

报告表示，半导体材料市场销售金额的缩小，事实上归因于2023年半导体市场需求的疲软，加上制造商积极进行调整库存，导致制造设施未充分利用，直接影响半导体材料的消耗。 简单来说，这些设施的产能利用率降低是半导体材料用量减少的主要因素。

另外，分地区来看，中国台湾连续第14年成为半导体材料的最大消费市场，金额达192亿美元。 这是因为中国台湾的台积电为全世界科技公司生产最先进的芯片，包括科技大厂苹果、AMD、英特尔和辉达。 而继台湾之后，中国大陆则是因为需求成长，达到销售金额131亿美元的数量，维持第二名半导体材料消费市场的位置。

来源：SEMI

韩国则是以106亿美元的销售金额排名第三，因为包括三星和SK海力士等韩国半导体公司大部分3D NAND和DRAM存储器都是在韩国国内所生产的。 其他地区的半导体材料销售都出现了显著下降。

最值得注意的是，北美芯片材料市场2023年萎缩了11.4%，达到55.61亿美元。 至于，欧洲方面，2023年半导体市场规模为43.19亿美元，较2022年下降5.7%。