陶瓷电容器占据了全球电容器市场的半壁江山，其中MLCC（片式多层陶瓷电容器）又占据陶瓷电容器市场的90%以上，是电子信息技术产业发展的基石。随着应用端产品的高端集成化，高电容、高可靠、低损耗的MLCC的需求将会持续上升并成为主流。


市场现状分析

近年来，全球MLCC市场规模稳中有升。在新冠疫情期间，2020年初，大部分的MLCC企业的正常生产经营被迫终止。随着疫情缓解，MLCC企业逐渐恢复生产。自2019年，全球MLCC市场规模约为915亿元，至2022年增长到1204亿元，预计此后，继续保持上升趋势。

全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、中国台湾、中国大陆，其中，日本地区企业的市场占有率高达56%，遥遥领先，而中国大陆MLCC制造商约占全球7%的数额。全球MLCC主要厂商可以分为三个梯队。

我国MLCC市场稳步扩张，在2021年已占据全球总规模的四成左右，中国电子元件行业协会数据显示，自2019年至2022年，我国MLCC市场总规模自310亿元增长至484亿元，预计在2023年达到575亿元。

我国是全球最大的MLCC消费市场，但大量的材料和设备还严重依赖进口，根据中国海关总署数据显示，2018年，我国MLCC贸易逆差为60.2亿美元，到2022年，我国MLCC进口贸易额为70.2亿美元，出口贸易额为36.4亿美元，贸易逆差缩小为33.8亿美元。

从下游应用领域来看，以2021年数据为例，移动终端占比高达33.4%，是MLCC最大的应用市场，其次，高端装备领域和汽车紧随其后，前三者的占比总计高达63.2%，汽车、移动终端等高端市场成为拉动MLCC市场需求增长的主力军。

受益于日韩产能转移，我国在全球中低端MLCC市场占据优势地位，贸易逆差呈现缩小趋势。但在全球MLCC应用市场上占据主要地位的下游产业，无论是移动终端，还是汽车领域，均需高端MLCC产品。而我国高电容、高可靠的MLCC等高端陶瓷电容器的产业化进展较慢，仍难以满足国内市场需求，进口依赖度高，因此，高端MLCC有巨大的国产替代空间。


逆风扩产，等待新一轮上行周期

据TrendForce集邦咨询预估，今年第一季MLCC供应商出货总量仅达11,103亿颗，环比减少7%。主要受限于全球经济发展趋缓，科技产业成长动能转趋保守。

目前观察ODMs厂释出第二季笔电、通用型服务器等订单需求持平或低于一成的微幅增长。在面对订单需求增长放缓，MLCC供应商的报价策略也转趋保守，前两季聚焦高容值品项降价抢单行为，第二季则不复见，仍持续以控管产能为优先。

值得一提的是，英特尔2024年新平台Meteor Lake，首发具备AI系统算力，新增神经处理单元（Neural Processing Unit；NPU），来提高整体运算效能，相对用电需求、系统运行温度也同步攀升，因而增加两组NPU供电线路，MLCC用量也额外增加每台约90~100颗。其中，又以2.2u 0201、10u 0402、47u 0603等规格居多。随着下半年新平台导入机种逐渐增加，即便笔电整体订单与去年持平或小幅成长，但笔电MLCC用量需求将有所成长。

从最新行业动态看，目前各大厂家当下正在积极推动库存去化进程，同时也针对未来长期发展动能开展了扩产计划，等待新一轮景气上行周期。

近期，太阳诱电传出拟投资近百亿日元，在韩国扩产MLCC。据日刊工业新闻的报导，由于来自汽车、服务器等需求看增，太阳诱电位于韩国的制造子公司「韩国庆南太阳诱电」计划投资1,000亿韩元(约110亿日元)扩增MLCC产能。尽管工厂的产能尚未披露，但太阳诱电目标将全球MLCC产能每年增加10-15%。

TDK今年也实施了扩产动作，据日本媒体报道，TDK位于岩手县北上市和贺町的北上工厂内建设的新制造大楼竣工，并在今年的1月25日举行了竣工仪式。随着电动汽车（EV）需求的增加，TDK投资约500亿日元建设新生产大楼增加MLCC产品产能，新生产大楼建设于2022年8月开工，计划于今年4月开始量产，预计将增加 180名员工，全面投产后将增加至400人。随着生产大楼的扩建，MLCC的产能将提高1.9倍。

村田旗下子公司“出云村田制作所”表示，已经展开购地协商，规划在日本岛根县兴建新工厂，目标2030年完工。不过新厂产品、投资规模仍在评估中。村田多年前表示，每年将维持10%左右的增产幅度。

国巨并购基美、普思之后，在海外已拥有数十座工厂，该公司看好高端MLCC需求，将在中国台湾建设第六座工厂，未来将引入晶圆电阻、MLCC产线。国巨大发三厂已在2024年第一季度投产，主要生产高端车用MLCC。


车用和5G两大市场需求广阔

MLCC大概有七成的需求都来自于消费电子领域，但随着智能手机、平板、PC的需求下降，MLCC去年在消费内市场呈疲软态势，消费端的需求的减缓让MLCC厂商面对去库存时间拉长的问题。随着消费类MLCC利润越来越低，众多MLCC厂商纷纷向汽车应用、储能应用和5G应用方向转移。

市面上有个说法，“汽车是MLCC的集合体”，车用MLCC在汽车智能化、电动化的升级下迎来了大幅增长。车载用高可靠性MLCC包括软端子电容、支架电容和三端子电容。软端子电容在端电极中加入了柔性树脂层，可减少因应力导致的“弯曲裂纹”问题，支架电容在端电极上安装了金属框架，具备大容值、低ESL和高信赖性的特点，而三端子电容则采用贯通式结构，具备低ESL特点，可在广频带中起到降噪去耦的作用。

这些车用MLCC从汽车ADAS到各种控制系统，从定位模块到电池管理模块等场合都有着大量的应用，一辆电动汽车需要的MLCC数量动辄高达上万颗，且以高端型号高性能居多。MLCC容值范围很广，上限在100uF左右，电压上限则在1000V左右，性能上这些车用MLCC主要呈现出高容、低ESL的特点，此外产品本身还需要能在高温、高压及高功率环境下使用。根据相关证券公司测算，2022-2025年全球汽车MLCC需求量有望从0.40万亿颗增至0.68万亿颗，年复合增长率20%，其中电动汽车MLCC需求量增至0.42万亿颗，年复合增长率为37%。

另一个需求旺盛的市场是5G终端，随着5G渗透率提升，5G终端设备数量显著增加，MLCC在其中的使用率大幅上升。5G终端中的MLCC主要用来管控电源纹波、负载瞬变过冲/欠冲和EMI等。MLCC在这种应用里最大的特点就是高频，5G设备频率更高，带宽更宽，对MLCC的高频性能要求更高。另一个特点是耐高温，5G基站用电路基板和元件发热很高，容易造成局部高温，对MLCC的工作温度上限也要求提升。根据相关证券公司测算，仅5G手机对MLCC的需求在2025年就有望增至1.62万亿颗。