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电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年4月
2024-05-11 来源:芯八哥
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关键词: 电子元器件 预判 分析

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4月宏观经济


1、全球制造业温和复苏,稳定性待巩固


4月,全球经济指数同比有所放缓,不确定性仍存。具体看,除中国外,包括美国、欧盟、日本及韩国等主要经济体在荣枯平衡线之下,全球经济复苏不均衡的矛盾仍较为突出。


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4月全球主要经济体制造业PMI

资料来源:国家统计局


2、电子信息制造业维持稳定,改善明显


2024年1-3月,中国电子信息制造业生产稳步增长,出口持续回升,效益继续改善,投资保持较高增速,地区间营收分化明显。


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2024年最新电子信息制造业运行情况

资料来源:工信部


3、半导体销售持续回升,国产替代加速


根据最新SIA数据,3月全球半导体行业销售额为459.1亿美元,同比增长15.2%,环比降幅收窄。数据表明,半导体产业周期性衰退已经触底,最终需求的改善和库存正常化的结束将支持产业逐步复苏。


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2024年最新全球半导体行业销售额及增速

资料来源:SIA、SEMI、芯八哥整理


从集成电路产量看,3月全球集成电路产量约1072亿块,同比增长1.6%;中国产量约362亿块,同比增长28.4%。国内外产量增长稳定。


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2024年最新全球及中国集成电路产量及增速

资料来源:工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理


进出口方面,3月中国集成电路进出口同比增长稳定,出口额增长明显。随着国产化浪潮持续推进,中国集成电路产业本土化趋势明显。


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2023年中国集成电路细分产品进出口情况

资料来源:工信部、CCD、芯八哥整理


从资本市场指数来看,4月费城半导体指数(SOX)下降5.82%,中国半导体(SW)行业指数下跌1.75%。当前国内外投资者对市场预期有一定波动。


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4月费城及申万半导体指数走势

资料来源:Wind


4月芯片交期趋势


1、整体芯片交期趋势


4月,全球芯片交期趋于稳定,交期受库存及需求影响有小幅波动。


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4月芯片交期趋势

资料来源:SFG、芯八哥整理


2、重点芯片供应商交期一览


从4月各供应商看,模拟芯片整体交期持续回落,以ADI、ST等为代表厂商在信号链、多源模拟/电源、开关稳压器、接口芯片等基本恢复已正常供应;分立器件大多数产品价格保持稳定,Vishay、Infineon、ST及onsemi等交期持续缩短;通用MCU价格趋于稳定,Infineon、ST及Renesas等车规级MCU交期均超过40周,MCU市场两极分化延续;FPGA、射频整体趋稳,存储维持量价齐升走势。


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资料来源:富昌电子、Wind、芯八哥整理



4月订单及库存情况


具体来看,消费类订单缓慢回升,库存改善;汽车库存有所上升,需求稳定;工业及通信订单低迷,库存较高;新能源库存去化接近尾声,需求上升;AI相关需求维持高景气度。


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注:高>较高>一般/稳定>较低>低>无

资料来源:芯八哥整理



4月半导体供应链


设备/材料需求分化,代工产能低迷,原厂订单弱势回升,终端持续改善。


1、半导体上游厂商


(1)硅晶圆/设备

4月,硅晶圆需求仍旧低迷,设备需求分化,中国市场景气度较高。


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资料来源:芯八哥整理


(2)原厂

4月,汽车头部原厂订单放缓,工业订单价格压力增加,AI供应链需求上升,存储原厂产能及订单回升明显。


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资料来源:芯八哥整理


(3)晶圆代工

4月,整体晶圆代工订单需求低迷,但价格趋于稳定。


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资料来源:芯八哥整理


(4)封装测试

4月,行业厂商订单及营收改善明显,产能利用率持续回升。


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资料来源:芯八哥整理


2、分销商


4月,行业需求仍存在波动,但全年预期良好。


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资料来源:芯八哥整理


3、系统集成


4月,中国成为今年工控厂商重点布局市场,华为智驾系统合作用户快速增长,XR和TWS等终端订单需求回升。


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资料来源:芯八哥整理


4、终端应用


(1)消费电子

4月,华为新机发布利好国产手机供应链,PC出货量持续回升,XR需求被动明显。


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资料来源:芯八哥整理


(2)新能源汽车

4月,电动汽车市场进入存量竞争格局,强者恒强加剧。


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资料来源:芯八哥整理


(3)工控

4月,国产工业机器人市占率提升,但市场竞争加剧。


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资料来源:芯八哥整理


(4)光伏

4月,光伏供应链需求维持高景气度,2024年需求预期乐观。


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资料来源:芯八哥整理


(5)储能

4月,储能供应链需求走出低谷,库存去化接近尾声,下半年需求加速回升。


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资料来源:芯八哥整理


(6)服务器

4月,AI服务器订单需求旺盛,供不应求态势延续。


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资料来源:芯八哥整理


(7)通信

4月,通信行业裁员持续,关注政策对于通信供应链影响。


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资料来源:芯八哥整理


分销与采购机遇及风险


1、机遇


4月,工业领域核心芯片国产替代加速,看好HBM为代表的AI核心品类需求,关注模拟芯片头部厂商提出的利好预判。


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资料来源:芯八哥整理


2、风险


4月, 关注近期PMIC、MCU等汽车及工业用芯片需求风险,警惕通信领域相关芯片政策导致的供应链波动风险。


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资料来源:芯八哥整理


小结


4月,上游晶圆代工产能及价格触底态势明显,以消费类为代表需求复苏对终端需求提振显著,但需关注汽车领域库存有所上升。芯八哥认为,2024年上半年半导体行业弱势复苏态势明确,下半年行业回升趋势明显。芯八哥建议,当前终端需求多为结构性回暖,消费类等领域回暖趋势仍需谨慎乐观看待,工业、通信及汽车等国产替代空间巨大,但竞争激烈态势预计仍将长期持续。



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