据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元，年增长12%，关键在于NVIDIA（英伟达）带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收微幅成长，而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响，年营收衰退。

展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，除了IC库存去化已恢复到健康水位，受惠于AI热潮带动，各大云端服务业者（CSP）持续扩大建设大语言模型（LLM），同时AI的相关应用将渗透至个人装置，市场后续有机会看到AI智能手机、AI PC等产品，预期2024年全球IC设计产业营收年成长幅度将持续走高。

AI需求看涨，英伟达、博通、AMD营收受惠

由前五名来看， AI GPU H100大卖，带动英伟达2023年营收达552.68亿美元，年增长105%，而目前超过八成的AI 加速芯片市场均由英伟达拿下，2024年H200及下一个世代的B100/B200 /GB200也将持续带动英伟达营收成长。博通2023年营收达284.45亿美元（仅计算半导体部门），年增7%，AI芯片收入占其半导体解决方案已经将近15%，预期今年除了无线通讯业务营收持平外，宽带及服务器存储连接业务应会有接近双位数的衰退。

AMD（超威）2023年营收年减4%，达226.80亿美元，PC端的需求下降与库存去化，多数部门业务营收均因此下滑。仅数据中心业务，以及嵌入式的业务透过并购Xilinx（赛灵思）的贡献增长17%，而去年第四季发布的AI GPU MI300系列将成为贡献2024年AMD营收成长的最大动力。

相反地，Qualcomm（高通）、MediaTek（联发科）则受智能手机市况低谷冲击。高通2023年营收达309.13亿美元（仅计算QCT），年下降16%，主要是手持装置事业及IoT事业需求不振，不过高通积极推广车用市场，并预期至2030年车用市场营收可增长逾两倍。

MediaTek（联发科）2023年营收达138.88亿美元，年下降25%，其中智能手机、电源管理IC、Smart Edge（智慧终端平台）业务均衰退。2024年由于联发科推出的天玑9300获得不少中国客户采用，加上预期高端智能手机出货量将可能成长，联发科预期全年度也将恢复双位数正成长。

第六至第十名来看，较明显的变动有二。其一，2022年位居第十名的Cirrus Logic（思睿科技）跌出排行榜，由MPS（芯源系统）递补，芯源系统2023年营收约18.21亿美元，年增长4%，主要仰赖车用、企业数据及存储运算业务贡献营收，抵销通讯与工业领域衰退的冲击。

其二，Realtek（瑞昱）2023年营收约30.53亿美元，年下降19%，下滑至第八名。主要受到PC市场出货大幅衰退等因素影响，再加上提前确认库存亏损。不过，库存去化后，2024年第一季PC及车用相关出货成长已略优于网通及消费电子，全年将受惠于WiFi-7于第三季开始出货，及加入Arm联盟，积极参与边缘运算架构的开发等，瑞昱营收将有机会迎来增长。


芯片设计技术趋势

芯片设计产业处于半导体行业的最上游。AIoT时代，世间万物逐步走向线上化、数字化、智能化，芯片市场需求决定了整个芯片设计产业的趋势和走向。


1、芯片设计中的人工智能

正如我们所知，人工智能已经彻底改变了我们的世界，在帮助设计工程师以更好的结果和更高的效率应对芯片设计挑战方面发挥着关键作用。虽然这一趋势已经拉开序幕，但在2024年，我们预计会看到在芯片设计过程中更多地采用人工智能技术。

机器学习算法在优化芯片布局、提高性能和更有效地应对设计挑战方面发挥着重要作用。对历史设计、性能指标和制造参数的综合分析正在推动更具创新性和更紧凑的芯片的开发。

然而，这里必须指出的是，芯片设计中的人工智能是一种推动者——它作为一种增强工具，而不是替代特定分析或解决复杂问题所需的专业知识。

人类专业知识与人工智能之间的协作不仅仅是一种趋势，更是一种范式转变，正在重塑芯片设计的本质。

2、3D-IC 和异构集成的出现

3D-IC（三维集成电路）是一种相对较新的技术，其中多层集成电路（IC）堆叠在彼此的顶部，而不是并排放置在单个硅芯片上。与传统的二维IC相比，这种三维堆叠能够更有效地利用空间，提高性能，并增强功能。

该技术能够将包括高性能处理器和存储器在内的专用电路集成在同一封装内，从而开发出更快、更高效的系统。

虽然3D-IC技术已经发展了几年，但它现在正在获得实质性的发展势头，成为一个突出的趋势。该技术允许工程师组合和定制各种组件、技术和材料，定制设计以满足特定要求。


3、可持续芯片设计

在当今的商业环境中，可持续发展不仅仅是一个流行词，而是已经发展成为具有社会和经济影响的商业原则。能源效率是最重要的问题，可持续芯片设计技术，例如优化功耗和探索可回收材料的使用，将为行业内的绿色实践做出重大贡献。

可持续芯片设计不仅符合全球环境目标，还通过延长电子产品的使用寿命和减少电子废料来满足消费者对环保技术日益增长的偏好。当前需要生态系统携手合作，开展联合研究，共同应对与可持续发展相关的挑战。

从芯片设计者到制造商和最终用户，生态系统利益相关者之间的合作对于创建循环经济至关重要，在循环经济中，电子元件的生命周期得到优化，以提高资源效率并减少对环境的影响。

到 2024 年，该行业对可持续实践的承诺不仅有望为绿色未来做出贡献，而且还将成为竞争格局中的关键差异化因素。这一承诺可能会影响消费者的选择并塑造技术进步的方向。