欢迎访问
年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约落户安徽
2021-05-20 来源:黄山新城
4559

5月20日消息,黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。黄山高新区党工委书记、管委会主任王恒来,盐城市嘉鸿微电子有限公司董事长廖国洪出席,黄山高新区党工委委员、管委会副调研员汤飚主持签约仪式。

11.jpg

该签约项目是国家推动半导体国产化自主化背景下,黄山高新区集中力量开展“双招双引”延链补链、推进产业链供应链自主可控能力的布局落子,同时也将是黄山高新区首个全部实现自动化的“黑灯工厂”项目。该项目将落户未来科技城,一期总投资超1亿元,计划建设百级、千级芯片封装测试无尘车间约4000平方米,达产后可实现年销售收入超2亿元,税收达1000万元。

王恒来对廖国洪一行表示欢迎,对嘉鸿微电子芯片封装测试项目成功签约表示祝贺,并介绍黄山高新区经济社会发展情况。王恒来表示,正式签约代表着项目已进入落地阶段,高新区会全力做好服务,通过政策扶持加快项目推进速度,支持企业加快发展做大做强。嘉鸿微电子在芯片封装领域具备成熟的技术和专业的团队,希望嘉鸿精益求精、奋斗不息,冲入中国芯片封装行业的第一梯队!

廖国洪表示,感谢高新区的关心、支持与鼓励,嘉鸿微电子深耕芯片封装行业多年,正处于业务增长的爆发期,此次黄山项目的签约落地是嘉鸿业务拓展的重要一步。嘉鸿会全力推进黄山项目落地,并计划通过自动化设备“组合拳”,打造黄山高新区首个“黑灯工厂”,为后续扩张奠定基础。

盐城市嘉鸿微电子黄山项目负责人刘知远,黄山高新区领导胡广汉、汪顺泉、詹有成、张小明,高新区新潭镇、办公室、招商局相关负责人参加签约仪式。



Baidu
map