在汽车智能化浪潮的推动下，自动驾驶技术日新月异，而高算力芯片是实现自动驾驶的关键所在。近日，国内自动驾驶芯片企业地平线推出了新一代＂征程6＂系列芯片，其中最强型号单颗芯片的算力就超过了英伟达两颗芯片的总和，这标志着国产芯片在算力上实现了翻倍，打破了国外厂商的垄断。

地平线刚刚发布的＂征程6＂系列芯片，可以说是国产自动驾驶芯片的一个里程碑式的突破。旗舰型号＂征程6P＂的算力高达惊人的560 TOPS，而英伟达在这个领域最强的Orin X芯片的算力只有254 TOPS，地平线单颗芯片就超过了它两颗的总和。这种算力的飞跃，使得国产芯片在自动驾驶这个对算力要求极高的领域，终于可以与国外巨头分庭抗礼了。

不仅如此，在标配NOA（导航辅助驾驶车型的自动驾驶芯片市场中，2023年国产芯片厂商地平线和华为的市场份额已经合计达到43%，而英伟达的份额为48.9%，国产芯片正在迅速赶超。截至2023年底，地平线芯片的出货量就已经超过了400万颗。国产自动驾驶芯片在市场上的表现是熊熊燃烧的一把火。

这把火，很大程度上得益于国内多家主流车企的大力支持和采用。像比亚迪、理想、小鹏、小米等品牌，都已经采用了地平线的国产芯片，其中比亚迪就有超过100万辆车使用地平线芯片。凭借性价比优势，国产芯片迅速打开了市场，成为车企们的香饽饽。


高通和英伟达主导自动驾驶芯片市场

不可否认，高通和英伟达在芯片领域确实实力非凡。高通的骁龙系列芯片，尤其是最新的8295芯片，占据了80%以上的智能座舱芯片市场。无论是华为、小鹏还是理想，绝大多数国产电动车都选择了这款芯片。英伟达的Orin X系列芯片则是自动驾驶领域的＂一哥＂，市场份额高达80%以上。大多数电动车都使用1-4颗这种芯片作为自动驾驶的＂大脑＂。

面对这两家公司的强势垄断，我们不得不感叹国内芯片实力的落后。虽然也有一些自主研发的车载芯片，但由于发展较晚、生态不完善等原因，难以撼动高通和英伟达的主导地位。这种＂被卡脖子＂的局面，无疑给国内电动车产业发展蒙上了一层阴影。

要想彻底打破高通和英伟达的垄断，国内芯片企业确实面临着重重挑战。芯片研发实力有待提高，目前国产芯片的性能和功能与国外先进产品还存在一定差距。缺乏完整的芯片产业链，制程工艺水平落后于国外厂商。

生态系统建设也是一大短板。软硬件的兼容性、生态伙伴的支持等，都需要更多的投入和时间来完善。再加上新能源车企已经形成了使用进口芯片的惯性，转换成本较高，这无疑增加了国产芯片替代的难度。

面对这些挑战，我们不能止步不前。只有持之以恒、精益求精，才能真正实现自主可控，走出被动被卡脖子的困境。


国产芯片正崛起，引领汽车产业自主可控

国产自动驾驶芯片实现算力大突破，对于我国汽车产业的发展来说，意义重大而深远。

这标志着我国在这个新兴的战略性产业领域，终于可以与国外巨头分庭抗礼了。自动驾驶被视为未来汽车产业的发展方向，谁掌握了自动驾驶的核心技术，谁就能在未来的汽车产业中占据主导地位。而芯片，正是自动驾驶技术的心脏和大脑。

过去，我国在这个领域里一直被国外企业所垄断和控制。现在，凭借自主创新的力量，国产芯片终于打破了国外垄断，为我国汽车产业的自主可控发展扫清了一个重大障碍。

高算力芯片的问世，将进一步加速自动驾驶技术的发展和产业化进程。就像当年智能手机的兴起，离不开移动芯片的算力大幅提升一样，自动驾驶技术的落地，也需要芯片算力的大幅度跃升作为支撑。有了国产高算力芯片的支持，自动驾驶技术的发展就有了硬件基础。

国产芯片的成功，将进一步激发国内企业的自主创新热情。地平线、黑芝麻、紫光等企业的突破，已经为整个国内芯片产业树立了标杆。我们有理由相信，在人工智能、物联网、大数据等新兴领域，国产芯片企业还将不断涌现，为我国产业发展注入新的动力。


下一风口：舱驾一体化

所谓“舱驾一体化”，顾名思义，就是将域控制器的智驾域和座舱域高度集成，统一至中央计算单元，旨在实现硬件、软件和应用的全面打通，以提升用户体验、缩短开发周期并降低整车芯片成本。

其实，这可以简单理解为将不同功能域的芯片进一步集成到一颗SoC芯片上，也就是All in one。

这一发展模式迅速受到了多家车企和供应商的青睐。经过记者的搜查，早在2023年，就已经有不少车企和供应商推出了舱驾一体化和中央计算架构技术，例如，特斯拉的HW3.0、HW4.0就集成了AMD座舱芯片和FSD芯片;集度01采用了高通8295智舱芯片和英伟达Orin X智驾芯片两颗域控制器的舱驾融合;亿咖通发布的汽车大脑也整合了来自芯擎科技的龍鹰一号智能座舱芯片和来自黑芝麻智能的智能驾驶芯片，同样实现了舱驾融合。

而在今年的2月23号，蔚来也宣布旗下2024款第二代平台车型的电子电气架构将由域控架构升级为中央计算平台，最大改变是智舱和智架分离升级为舱驾融合。新中央计算平台采用1颗高通骁龙8295智能座舱芯片和4颗英伟达Orin X智能驾驶芯片。

那么，我们距离全面落实舱驾一体化还有多远?

想要实现舱驾一体化全面落地，首先，要拥有一款满足舱驾一体化的SoC芯片。然而，目前多芯片结构仍然主导着实现舱驾一体化的解决方案，推出舱驾一体化的芯片暂时只有高通、英伟达、黑芝麻等寥寥数家企业，而且正式量产还要等到2024年或2025年。

很显然，即便是支持舱驾一体化的SoC芯片能够真正量产，到车企能够大面积落地应用之间，也还需要一段的时间。有芯片业内人士就认为，全面落实舱驾一体化起码还需要3年的时间。

不过，尽管存在一定的困难，但在整车电子电气架构集中化的大趋势下，舱驾一体化是行业未来的重要方向毋庸置疑，它的发展也间接促进了国产算力芯片厂商不断优化方案，推动自动驾驶芯片国产替代。

笔者认为，舱驾一体化的实现或许只是迟早的事，把握好芯片替代的机遇，这对于自动驾驶芯片厂商提升竞争力至关重要，并有望迅速抢占自动驾驶芯片市场。