美国芯片空心化，这个已经是大家公认的事实。

因为美国拿下了全球50%左右的芯片市场份额，但只有10%左右的芯片制造产能，也就是说美国的芯片中，至少有80%要到美国之外的地区去制造。

比如到中国大陆、到中国台湾、甚至到韩国等地去制造。

比如苹果、高通、intel、AMD的芯片，全部在美国本土之外的地方制造，这让美国很是恐慌，觉得这样不安全。

于是美国搞了一个重振芯片制造业的计划，计划用10年时间，花几个千亿美元，让芯片制造业回流美国，美国重新成为全球芯片制造强国。

第一批补贴是530亿美元，目前已经启动，已经有7家芯片企业拿到了补贴，10多座芯片厂蓄势待发，台积电、美光、三星、intel、格芯等都收到了钱，开始在美国建厂了。

那么美国这么做，能不能让美国在芯片制造上，重新回到全球第一？只怕是不能，近日美国半导体协会（SIA）发布了一份报告，对比了2022年和2032年，全球主要半导体强国和地区之间的发展情况。

如下图所示，美国认为到2032年时(8年后)，在10nm以下的领域，美国会增长较多，从现在的3%，占到28%的比例，仅次于中国台湾的47%。

而中国在10nm以下的先进产能上，则能增长至3%左右，但远远落后于美国。

而在DRAM、NAND、10-22nm、28nm+、DAO等领域，美国增长有限，甚至很多会下滑。而中国在这些领域，众多产品的产能都会获得增长，特别是28nm+的成熟芯片，将达到37%的份额，遥遥领先于其它国家和地区。

所以到2032年时，全球总体来看，中国大陆的芯片产能(含DRAM、NAND这些存储芯片)将成为全球第一，占到21%左右。然后是韩国占到19%，再是中国台湾占到17%，日本占到15%，而美国只能占到14%，依然远远落后于中国大陆。

不过，虽然中国芯片产能将占到21%，成全球第一，但大家要注意的是，这个产能并不是指中国大陆本土企业的产能，毕竟目前众多的海外企业，均在中国大陆设有晶圆厂。

比如SK海力士、三星、台积电、intel等，均在中国有晶圆厂，这些产能也算入中国大陆的芯片总产能之中的。

所以虽然这个数据值得我们高兴，但大家也要保持冷静，只有当我们本土企业的产能不断增加，占主导地位，成为全球第一时，才是中国芯真正崛起之时，我们本土晶圆企业还有很大的提升空间，你认为呢？