包括鸿海、广达及英业达等意欲在AI伺服器争霸的主要业者，都对争取NVIDIA相关订单展现了一定的优势与企图心。法新社

人工智慧（AI）风潮持续在不同产业领域中发酵蔓延，为了满足更多客户对AI的需求，也让各家云端服务供应商（CSP）再度卯足全力的加码与AI相关的硬体投资。

由于NVIDIA新推的GB200伺服器不论在推理性能、训练效能与能源效率等方面，都比既有产品更具性价比，也因此成为有意加码AI的相关业者所锁定採购的目标。而为了争取相关订单，各家供应链业者也纷纷翻出压箱底的底蕴，希望能搭上这波由AI掀起的浪潮。

近日包括鸿海、广达及英业达等意欲在AI伺服器争霸的主要业者，除了一致看好AI伺服器今后的大幅成长之外，也都对争取相关订单展现了一定的优势与企图心。

AI伺服器的市场规模会有多大，根据鸿海在法说会上的说法，现有的ICT市场规模将近1兆美元，而有研调机构则预期AI产业在7~8年之内，市场规模就会超过1兆美元，其中硬体部分将超过50%，也就是超过5,000亿美元。

换句话说，这超过新台币16兆元的市场，又正好是台湾厂商擅长的部分，所以怎能不让相关业者磨拳擦掌。

所以为了争取订单，业者从各方面希望能满足关键零组件供应端及市场需求端的要求。不论是从前端的共同开发设计，到终端用户的机柜设计、规格配置，甚至连生产基地的设置，都儘可能的去符合客户要求。

为此，广达追加了在美国的投资，英业达也大幅提升了墨西哥新厂的产能；已经在全球布有生产据点的鸿海，据悉也将为此设置新厂。

由于GB200的出货形态不同以往，主要将以机柜的形式出货，所以，商业形态出现不一样的变化。英业达在法说会中表示，过去，是NVIDIA提供GPU模组或基版，再搭配由各家业者设计的主机板，组成伺服器出货。

不过，到了GB200的时代，NVIDIA摇身一变成为主机板供应商，再加上以机柜形式出货的架构中，伺服器主机板、网路通讯设备等核心，都掌握在NVIDIA手中。所以，就算是机柜的单价高，但能转换成利润的部分却相对缩水了不少。

各家业者都认为，虽然伺服器主机板、网路等核心都以NVIDIA为主；不过，整合至机柜之后，由于涉及到散热、电源供应等不同核心次系统的部分，所以，垂直整合程度的高低，将会是决定竞争优劣的重要关键。

不论是鸿海、广达或英业达，在AI伺服器领域中所强调的优势多是对机柜产品的高度整合，以及与终端客户间的良好关係。

对此，英业达表示，ODM主要负责的是整合、测试的工作，就是将既有合作供应商的解决方案透过设计纳入机柜，并进行验证，然后将其组成系统出货至客户端。

广达也同样强调在设计端与对客户瞭解掌握上的优势，但也没有特别著墨在次系统的部分。只有鸿海不断强调在机柜设计、液冷散热等关键技术的自主掌握度。

鸿海在法说会中表示，在液冷散热部分，除了已经投入5~6年的时间研发外，其他像是冷板、CDU（冷却液分配装置）等关键核心也都是自行研发，并且也送交客户端进行验证，为使用者提供多一个选择。

但是供应链人士认为，虽然各家业者都强调机柜的垂直整合能力，但除了将像是液冷散热、电源供应等关键次系统，透过设计整合进入机柜之外，对各次系统相关零组件自主生产能力愈强，或是可介入程度愈高的业者，在整个过程中可以拧出的利润也会愈多，而这也可能是鸿海为什麽能成为主要供应商的因素之一。

在市场需求驱动下，业者对AI伺服器2024年的成长仍给予高度预期，广达预估AI伺服器将占整体伺服器总收入的50%以上；英业达的AI伺服器佔整体伺服器佔比，在2024年则有机会接近20%。

鸿海虽然没有相关估质，但根据鸿海主要负责AI伺服器业务的工业富联董事长郑弘孟的说法，2024年AI伺服器佔全球市场分额的40%，或许就是最实际的一项审核指标。