这几年，全球都在搞芯片竞争，因为大家发现芯片是一切科技产业的基础，信息化、数字化，都离不开芯片，芯片的背后是算力，算力是经济发展的支撑。

而在芯片竞争中，芯片制造又是最关键部分，因为芯片设计再厉害，封测再牛，没有制造，都是空中楼阁，图纸是无法变成芯片。

制造芯片是高门槛，高投资，长周期的，所以全球有实力的国家和地区，这几年纷纷重金投入芯片制造业。

比如美国和一帮小弟们，为了造芯，砸了6000亿元进来。

其中美国的那个著名的530亿美元芯片补贴，但这其中只有390亿美元是直接给芯片制造商现金补贴，另外是什么税收减免之类的，并不算直接补贴，这390亿美元，已经发出去了330亿美元左右。

而受这330亿美元的影响，美国对外宣称是已经拉到了2000多亿美元的项目，确实很成功，1：7的引资率嘛，至于是真成功还是假成功，就只有用时间来证明了。

日本则已经花了167亿美元到芯片制造项目上去了，比如台积电的工厂，以及Rapidus的工厂。还有韩国也投了73亿美元进去了，用来直接给芯片制造企业补贴，比如三星等已经拿到了钱。

还有欧盟，之前计划一共投资500多亿美元用来造芯，但目前实际发出去的已经高达240亿平均左右。

也就是说美国、日本、韩国、欧盟实际上花出去了810亿美元左右了，折算成人民币，已经是6000亿元左右。

不过，对于这砸了这么多钱，美国半导体协会(SIA)对其效果，依然不太看好。因为SIA认为，中国或在造芯这件事情，砸1400多亿美元出去，折算成人民币就是1万多亿元，这是美国及其盟友的175%。

SIA前几天更是发布了一份报告，认为到2032年，在全球芯片产能上，中国大陆将成为全球第一，达到21%的左右的份额，而美国还是排第5，份额只有14%。

不过SIA也认为，中国大陆增加的大多是成熟工艺，而在10nm以下的先进工艺上表现还是不够给力，只会占到2%左右的份额，而美国则将达到28%。

所以，SIA以及众多的美国机构、专业人士都认为，未来中国大陆在芯片制造上，至少在成熟芯片上，或许会卷死美国，因为中国的成本优势高，美国没法和中国大陆竞争，而封锁也起不了任何作用，因为成熟供应链是堵不住的，只能在先进工艺上，进行封锁，然后挽回一点点颜面了。