多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下，半导体设备市场复苏态势逐渐凸显。

据悉，参加此次业绩说明会的厂商包括微导纳米、华兴源创、华峰测控、晶升股份、耐科装备、芯碁微装等十余家上市公司，覆盖清洗、薄膜沉积、测试等关键环节。

其中，耐科装备董事长黄明玖表示，从2024年一季度合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。目前公司在手订单充足，截至2024年4月，公司在手订单超2亿元，且在不断增长。

据微导纳米董事长王磊介绍，截至2024年3月31日，公司在手订单81.91亿元（含Demo订单），其中半导体在手订单11.15亿元。预计随着公司战略布局的逐步落地，2024年公司产品的工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。

芯碁微装董事长程卓指出，公司目前在手订单充足，处于满产状态。程卓进一步指出，目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。今年公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率。

对于市场复苏情况，业内人士表示，半导体设备行业2023年及2024年一季度的业绩表现彰显了强劲复苏和持续增长趋势。国内晶圆厂扩产和国产设备份额提升是景气度上升的关键因素。


美国禁令反促进半导体设备国产化进程

当前，我国半导体产业整体规模虽然已占据全球接近30%的市场份额，但仍然呈现出“三头在外”的窘况，即高端设计在外、先进制造在外、先进封装在外。同时，美日荷等国家加大对国内半导体产业的技术限制，半导体国产化刻不容缓。

从半导体国产化进度看，近年来在政策推动国产替代持续提速，尤其在半导体设备国产化替代这一领域取得较大进展，国产设备厂商加大技术研发投入的同时，晶圆制造厂、芯片封测厂对国产设备的接受度大大提升，国产设备厂商的技术实力显著提升、实践经验不断增多，在多个领域实现了0的突破，填补了国内空白。

华西证券认为，整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，该机构预估国产化率仍低于10%，国产替代背景下，看好本土设备国产化率快速提升。

根据汇正研究所，预计下一轮中国半导体设备资本开支扩产峰值年规模可能超过3000亿元，比上一轮峰值的2022年的峰值1800亿元高出70%以上。近3-5年内，半导体设备增长的空间较大，当前或正处于“黎明前的黑暗”。长期视角来看，国产半导体设备投资价值或较为突出。

半导体设备需求规模

受益内资晶圆厂建厂潮兴起，叠加国产替代在半导体设备领域的深入推进，国内大多半导体设备上市企业 2023 年全年业绩实现正增长。截至 2024 年 1 月 29 日，归属于申万半导体设备行业的 18 家上市企业中，共有 11 家企业发布 2023 年全年业绩预告，其中有 9 家企业实现业绩正向增长，占比超过 80%。

随着 2024 年大陆本土晶圆制造厂资本开支继续维持较高强度，以及半导体设备国产替代进程继续推进，国内半导体设备厂商业绩有望继续增长。


1、前道设备

前道工艺设备侧重于半导体的制造和加工，涵盖氧化/扩散，光刻，刻蚀，清洗，离子注入，薄膜生长和抛光等步骤，包括光刻机、刻蚀机、CVD 设备、PVD 设备、离子注入设备和 CMP 研磨设备等，后道设备则主要用于半导体的封装和性能测试，包括测试机、探针台和分选机等。一般来说，前道设备的技术难度较高，生产工序繁多，在芯片出产过程中也是技术难度较大、资金投入最多的环节。从销售额来看，前道设备在半导体专用设备中成本占比约为 80%（国际半导体设备材料产业协会统计），占据半导体专用设备主要市场份额。


2、后道设备

半导体后道测试设备是集成电路生产的重要专用设备，主要分为测试机、分选机、探针台。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。测试机、分选机、探针台三者在不同环节配合使用。具体来看，设计验证环节，三者均使用，芯片设计公司先使用测试机和探针台对晶圆样品进行检测，之后再使用测试机和分选机对集成电路封装样品进行成品测试，验证样品的功能和性能的有效性。

1）晶段圆制造阶段CP(Chip Probe) 测试：搭配使用探针台和测试机，是在晶圆制造完成后、进行封装前，对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试；

2）封装测试阶段FT(Final Test)测试：使用分选机和测试机，是指在芯片封装完成以后，对集成电路进行的功能和电参数性能测试，只有通过测试的芯片才会被出货。在实际应用中，FT测试环节是必备的流程，而CP 试环节一般在制造良率偏低的情况下应用较多，以免增加封装环节成本，或者在SiP等难以进行FT测试的复杂封装情况下应用。

目前，我国半导体测试设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，该等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。其中，美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、美国安捷伦（Agilent）和美国科休（Cohu）占据了主要市场份额。

本土企业中，以长川科技、华峰测控为代表的行业内少数半导体测试设备制造商通过多年的研发和积累，已掌握了相关核心技术，拥有自主知识产权，具备较大规模和一定品牌知名度，占据了一定市场份额，其中部分优势企业产品已成功进入国内封测龙头企业供应链体系，奠定了一定的市场地位。与国外知名企业相比，国内优势企业的服务方式更为灵活，产品性价比更高，具有一定的本土优势。

我国已实现0到1的突破

根据IC Insights的数据，中国大陆芯片市场为1,430 亿美元，但中国大陆芯片产值仅为 227 亿美元，存在较大的缺口。即使剔除短期内中国大陆仍较难扩张的先进制程产能，仅成熟制程产能，内资晶圆厂也还有较大的提升空间以达到一定程度的自给率。

近年来国内半导体设备厂商的技术水平实现快速突破，国内设备厂商正迎来市占率提升的关键期。“从 0 到 1”，国内半导体设备厂商的崛起为难度更大的零部件国产替代提供了可能性，比如双工台等零部件。“从 1 到 100”，目前，靖江先锋、华亚智能、富创精密、新莱应材等零部件厂商已经开始为国内的北方华创、中微公司等厂商规模化供货机械类零部件。这些零部件公司将伴随设备厂商的崛起而成长，同时它们也有望通过拓展细分零部件品类以加速成长。