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2024Q1全球晶圆厂产能增长1.2%,中国大陆产能增加最多!
2024-05-20 来源: 芯智讯
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关键词: 晶圆 半导体 人工智能

随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出,以及半导体市场的回暖,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%,预计二季度将继续增长1.4%。其中,中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。


SEMI表示,成熟制程晶圆厂的产能利用率依然令人忧心,2024年上半年几乎没有恢复迹象。晶圆厂的半导体资本支出保守,2023年第四季同比减少了17%,2024年一季度同比减少了11%。预计二季度有望增同比增长0.7%,其中,存储领域的资本支出预计将同比增长8%。


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随着高性能运算(HPC)芯片出货增加,以及存储芯片价格持续好转,今年一季度芯片销售额将同比增长22%,SEMI预期,二季度销售额将继续增长21%,一季度芯片库存情况稳定。


SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示:“一些半导体领域的需求正在复苏,但复苏的速度并不均衡。” “人工智能芯片和高带宽内存(HBM)是目前需求最高的芯片之一,导致这些领域的投资和产能扩张增加。然而,由于人工智能芯片主要依赖于少数主要供应商供应,所以对芯片出货量增长的影响仍然有限。”


TechInsights 市场分析总监 Boris Metodiev 表示:“2024 年上半年的半导体需求好坏参半,由于生成式 AI 需求激增,存储器和逻辑器件出现反弹。” “然而,由于消费市场的缓慢复苏以及汽车和工业市场的需求回落,模拟、分立器件和光电子产品也经历了小幅调整。”


“随着人工智能向边缘的扩展预计将提振消费者需求,今年下半年可能会出现全面复苏。” “此外,随着利率下降(为消费者提供更多购买力)和库存下降,汽车和工业市场预计将在今年下半年恢复增长。”Boris Metodie说道。



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