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美国芯片实力:垄断51%的设计,68%的EDA/IP,47%的设备
2024-05-22 来源:科技专家
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关键词: 半导体设备 芯片

众所周知,在芯片领域,美国是绝对的霸主,靠着芯片霸主地位,美国收割全世界,一方面是经济方面的收割,另外一方面,则是政治利益方面的收割。


所以美国绝对允许任何国家和地区,能够挑战它的地位,一旦发现有国家和地区能够挑战它,要么将它打残,要么就收其为小弟,要让其处在自己的掌握之中。


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比如当年的日本,半导体产业超过了美国,美国马上出手,将其废了。后来台湾省在芯片制造上,比美国强很多,美国都得依赖,于是美国一方面邀请台积电赴美建厂,另外则是收其为小弟,让其离不开自己的掌握。


而当中国芯片产业崛起,不受美国控制时,美国就进行打压,比如在EDA/IP,半导体设备、材料方面进行制裁。


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那么美国为何这么有实力,能够打压住其它挑战自己半导体地位的国家和地区呢?原因就是在芯片产业的上游,美国确实是有能力和底气的。


如上图所示,这是按照各个关键领域来划分,其美国、日本、台湾省、中国大陆、韩国、欧洲等国家和地区的市场划分情况。


可以看到在芯片设计领域,美国拿下了全球51%的份额,在EDA/IP领域,美国拿下了全球68%的份额,在半导体设备/工具方面,美国拿下了47%的份额。


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而在半导体材料方面,日本、中国台湾、韩国又比较领先,而日本、台湾省、韩国都听美国的,也就相当于美国也领先了。


而EDA/IP、半导体设备、半导体材料,都是芯片产业的最上游领域,一旦被卡死,任何国家和地区,都无法制造出芯片来,所以这就是美国的底气,也是美国手中握着的王牌。


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从上图也可以看到,中国大陆在芯片领域上主要有优势的是三个方面,一个是材料方面,还是占有18%左右的份额的,而在组装、测试和封装 (ATP)占有30%的份额,而在晶圆制造上,占有24%的份额。


但这些优势领域,都是依托于上游的EDA/IP、半导体设备等,所以美国是真的能够卡住我们的。

我们要想不怕美国卡脖子,必须在EDA/IP、半导体设备、半导体材料上全面突破,一个国家建成全套供应链才行,这个难度非常大,目前还没有一个国家能够做到,但我们没有退路,只能前行。



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