覆铜板龙头公司建滔积层板20日再发涨价函，称由于覆铜板主要原材料铜价格大幅上涨，客户近期备货较多，公司5月份产能已经全部接满，迫于成本压力，故从即日新接单起，对相关板料提价5—10元/张。有分析认为，建滔的涨价预计将引发行业内其他厂商的跟涨。


需求看涨背景下，覆铜板厂商或将率先受益

财通证券指出，在景气上行期和规模效应的作用下，高集中度的上游覆铜板厂商能够取得更强的议价能力，有望相对下游实现更快的产值增长、更高的毛利率表现。

据悉，覆铜板是PCB的主要原材料，PCB的性能、品质、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性，很大程度取决于所用的覆铜板。其中覆铜板的主要材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布等，今年以来均出现不同程度的价格上涨。

国盛证券认为，覆铜板后续有望进一步将原材料价格上行向下传导，盈利水平有望逐步修复。原因如下：

覆铜板行业供给格局集中：覆铜板CCL的供应格局相较于PCB更为集中，中商产业研究院统计数据显示，2020年CCL覆铜板前十大厂商份额达75%，Prismark统计数据显示，2021年PCB行业前十大厂商份额仅为36%。覆铜板行业市场集中度高，使得覆铜板厂商对下游有较强的议价能力，较易转嫁成本上升等，故在上游铜价等迭创新高的过程中，有望能够顺利传导价格的上涨。

顺价预期下，下游备货周期或拉长：2024年，下游PBC厂商需求景气度也有所回升。下游面向服务器/交换机、家电、汽车等需求都有一定回暖。叠加当前PCB厂商的库存水位经过2023年的去化后处于较低水位，年初以来大宗商品涨价也开始逐步形成覆铜板顺价的预期，PCB厂商或开始逐步拉长覆铜板的备货周期。

上游材料价格有进一步上涨动能：目前铜价仍处在上升通道，同时，受制于产能等因素，玻纤布等也陆续出现上修报价的情况，随着后续原材料价格持续走高，覆铜板有望持续顺价，将原材料价格进一步传导。

该机构认为，当前头部覆铜板厂商稼动率逐步提升，反映下游景气恢复的同时，也为提价提供支撑。提价后不仅有望覆盖原材料的价格涨幅，还有望获得一定超额利润。覆铜板行业将在上游价格提升、下游需求恢复的背景下，进入涨价周期。受益于良好的竞争格局和下游备货周期拉长，盈利能力有望逐步改善。


全球市场基本被中日主导

在全球范围内，覆铜板行业的竞争格局较为稳定，主要由日本、中国台湾和中国大陆的企业 占据主导地位。

本企业在高端覆铜板领域具有较强的技术优势和品牌影响力，主要代表有 松下电工、三菱气化、日立化成等；中国台湾企业在中高端覆铜板领域具有较强的成本优势 和市场份额，主要代表有台耀科技、联茂电子、台光电子等；中国大陆企业在中低端覆铜板 领域具有较强的规模优势和增长潜力，主要代表有南亚新材、华正新材、生益科技等。

在中国大陆市场内，覆铜板行业的竞争格局呈现出国产替代正在加速实现的趋势。随着国内 PCB 上游厂商积极布局高频高速覆铜板及 PTFE 领域，有望在 5G 建设中凭借性价比优势，改变现有格局，抢占更多市场份额。目前，国内已有多家企业在高频高速覆铜板领域取得了突破性的进展，例如南亚新材、华正新材、生益科技等已经开发出不同介电损耗等级的全系列 高速产品，并已通过华为等知名终端客户的认证；圣泉集团、东材科技等已经实现了 PTFE 材料的自主研发和生产，并与多家全球知名的覆铜板厂商建立了稳定的供货关系。


上游材料对于 CCL 性能影响巨大

覆铜板具有三大原材料：铜箔、树脂、玻纤布，总成本占比接近 90%。不同覆铜板产品原材 占比会有些许不同。据前瞻产业研究院的数据，铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的比 例约为 42.1%，26.1%，19.1%。 铜箔用于形成信号线路和电源层。铜箔的类型、厚度和粗糙度等因素会影响到信号的传输损 耗和阻抗匹配。一般而言，为了降低导体损耗，需要选择低粗糙度、低电阻率、适当厚度的 铜箔。目前，常用的铜箔类型有 HTE（高延伸性）、RTF（反转）、HVLP（低轮廓）等，其中 HVLP 铜箔具有最低的粗糙度，适用于高频高速信号传输。

玻纤布是常用的增强材料，用于提供机械强度和尺寸稳定性。玻纤布的类型、密度和方向等 因素会影响到介质常数和损耗因子等介质特性。一般而言，为了降低介质损耗，需要选择低 介电常数、低损耗因子、均匀分布的玻纤布。目前，常用的玻纤布类型有 E-glass（标准）、 NE-glass（低介电）、P-glass（低损耗）等，其中 P-glass 玻纤布具有最低的介电常数和损 耗因子，适用于高频高速信号传输。 树脂用于填充和粘合铜箔和玻纤布。树脂的类型、含量和固化程度等因素也会影响到介质特 性。一般而言，为了降低介质损耗，需要选择低介电常数、低损耗因子、均匀固化的树脂。 目前，常用的树脂类型有环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚苯醚树脂（PPO）等，其中 PPO 树脂具有较低的介电常数和损耗因子，适用于高频高速信号传输。

铜箔是一种以纯铜或合金为原料，经过轧制或电沉积等方式制成的薄片状金属材料，是 CCL 最主要的原料。铜箔的厚度一般在 5-105 微米之间，宽度在 5-1370 毫米之间。铜箔具有良好的导电性、导热性、延展性、耐腐蚀性等特点，广泛应用于电子电器、汽车、航空航天、 建筑装饰等领域。铜箔按生产方式可分为轧制铜箔和电解铜箔两大类。 轧制铜箔是将铜锭经过多道次轧制而成的铜箔，其厚度一般在 0.006-0.1mm 之间，主要用于 柔性 CCL 领域。轧制铜箔具有表面光洁、厚度均匀、结晶细密等优点，但成本较高，适用于 高端产品的制造。 电解铜箔是利用电解原理，在金属基底上沉积一层纯铜而成的铜箔，其厚度一般在 0.006- 0.04mm 之间。电解铜箔具有成本低、生产效率高、厚度可调等优点，但表面粗糙、结晶不均 匀等缺点，适用于中低端产品的制造。

电解铜箔又可分为锂电池铜箔和电子电路铜箔两种。锂电池铜箔是用于锂离子电池正负极集 流体的导电材料。锂电池铜箔一般较薄，在 6-20μm 之间。锂电池铜箔要求具有高纯度、低氧 含量、高导电率、低内阻等特性。 电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板（CCL）的重要原材料， 起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用 于印制电路，粗糙面与基材相结合。 据前瞻产业研究院数据，2019-2021 年我国铜箔行业市场规模逐年递增，从 2019 年的 312.80 亿元，上升至 2021 年的 635.10 亿元，CAGR 为 26.63%。其中，电解铜箔的市场规模占比最 高，2021 年市场规模达到 624.60 亿元，占比高达 98.35%。初步统计，2022 年中国铜箔行业 市场规模能达到 740 亿元。 根据 CCFA 披露的信息显示，2021 年中国电子电路铜箔市场占有率最高的企业为建滔铜箔， 市占率为 21%，其次为南亚铜箔，市场占有率为 15%。2021 年前 9 家电子电路铜箔厂商市占 率达 71%。

电子级玻纤布(也称电子布)是生产覆铜板及印刷电路板的基础材料之一，是以电子级玻璃纤 维纱（E 玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径 9 微米以下，也称电子纱）为原 料，经过编织或无纺布工艺制成的一种玻璃纤维织物，其生产工艺具有相当的复杂性，主要 需运用纺织、开纤、后处理和微杂质控制等技术。其性能在很大程度上决定了 CCL 及 PCB 的 电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。 电子级玻纤布按照编织方式可以分为平纹玻纤布和斜纹玻纤布两种。平纹玻纤布是将经纱和 纬纱交错地穿过对方的一根，形成均匀的方格状结构，具有较高的稳定性和平整度。斜纹玻 纤布是将经纱和纬纱交错地穿过对方的两根或以上，形成不规则的菱形结构，具有较高的柔 韧性和透气性。平纹玻纤布是目前覆铜板行业主流使用的玻纤布类型，是制造电子玻纤布基覆铜板（CCL）的主要原料。

电子级玻纤布在生产过程中需要加一种无泡的润湿剂 GSK-588 来增加硬度和绝缘性。由于生 产技术难度大、产品质量要求高，其被视为纺织系列产品中的高新技术产品。电子级玻纤布 用作增强材料，浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板，作为印刷电路板中的常用 板材。电子级玻纤布可以提供双向（或多向）增强效果，提高覆铜板的强度、耐热、耐腐蚀、 可靠性等特点。 作为一种资金和技术密集型的产业，电子布和电子纱拥有相对较高的市场壁垒，这造就了其 行业竞争对手的相对稀少性。此外，行业的市场集中度得以增强，源于其下游覆铜板企业的 高集中度以及电子纱、电子布产品长周期的认证过程。从产能看，2022 年我国电子纱产能为 85 万吨左右，排名前六位依次为中国巨石、建滔化工、昆山必成、泰山玻纤、光远新材、台 嘉玻纤，总占比达 85.1%。

树脂是覆铜板中的绝缘材料，主要作用是将增强材料和铜箔粘合在一起，同时提供电气性能、 耐热性能、耐化学性能等。树脂的种类和质量直接影响了覆铜板的性能和成本。

覆铜板所用的常见的树脂有环氧树脂（Epoxy Resin, EP）、聚酯树脂（Polyester Resin, PET）、聚酰亚胺树脂（Polyimide Resin, PI）、聚苯醚树脂（Polyphenylene Ether Resin, PPO）等 。

其中，聚苯醚（PPO）是一种性能优异的树脂，广泛应用于制造高端 AI 服务器的覆铜板基材。 PPO 具有优异的耐热性能、低吸湿率、优良的介电性能等特性，因此被视为最有潜力的覆铜 板基材树脂之一。随着 AI 技术的发展和应用，对服务器性能的要求越来越高，传统的环氧树 脂基材已不能满足需要，PPO 树脂在覆铜板制造领域的应用开始得到关注。由于其极低的介 电损耗和介电常数、高耐热性和良好的稳定性，有利于减少高频信号的传输损耗，可以满足 AI 服务器对数据传输速度和效率的高要求。此外，PPO 的耐热性和尺寸稳定性也比环氧树脂 等材料更优，所以 PPO 树脂被视为未来覆铜板树脂基材发展主流的有力候选者。

未来，AI 发展带动的服务器数量增长、单机 PCB 面积与层数提升以及高频高速覆铜板的需求 增加，或将为以 PPO 为代表的基板树脂市场提供新的增长点。 除了电子电器领域，PPO 还广泛应用于光伏领域、汽车领域，以及水处理相关行业。在光伏 接线盒中，PPO 因其高电气安全防护性能和耐恶劣环境条件被广泛使用。在汽车领域，PPO 以及其改性产品在各类车身部件和电器元件中得到应用。在水处理行业，PPO 的耐水解和优 良的尺寸稳定性使其适用于制造水泵壳体、外壳和过流部件等。


高性能PCB是提升AI算力的关键

PCB（Printed Circuit Board）简称印制电路板，传统PCB基板由铜箔和绝缘隔热材料组成，利用细小线路形成电子零件之间的电路连接。

这种连接功能使PCB成为电子产品的关键，被誉为“电子产品之母”。

随着AI大模型对算力需求的不断提升，算力服务器对PCB的性能也提出更高的要求。

在此背景下，高端多层PCB需要高频、高速的工作，还要保持性能稳定，承担更复杂的功能，并且要具有更多的层数结构。

一般来说，阶数越高，层数越多，PCB板的密度和复杂度就越高。

高速的GPU加速卡需要5阶20层或以上的高性能PCB板连接，GPU芯片和内存芯片都有很多引脚或焊点，需要通过高性能PCB板来实现高效率、低延迟、低功耗、低噪声的信号传输。

所以说，高端PCB板是提升AI算力服务器的关键硬件，对算力性能和稳定性有着重要的影响，预计未来几年AI服务器用PCB的需求将持续稳定增长。


高性能PCB能带来多大的市场空间

在当前云技术、汽车电子、大数据、人工智能、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业，已成为整个电子产业链中承上启下的中坚力量。

数据显示，2018年全球PCB市场规模达610亿美元，截止到2023年，全球PCB产值提升至780亿美元。

在新一代信息技术发展推动下，预计到2025年全球PCB市场规模有望增长至890亿美元，2018-2025年，年复合增长率达9.3%。

另外，随着新能源汽车行业的发展，车用高端PCB也成为行业新的增长点。

根据测算，目前每台新能源车的PCB需求量是普通汽车的5倍，随着新能源汽车逐渐替代燃油车，渗透率不断提高，汽车电子化程度加深，这也将进一步推动高端、高价值量PCB产品需求的增长。