据市场机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。台积电以62%的市场份额稳居第一，中芯国际则以6%份额首次进入前三。
Counterpoint Research表示，一季度全球晶圆代工市场的增长主要受益于人工智能（AI）芯片需求，使得台积电即使增加产能，也无法满足需求，且将持续到今年底。相比之下，非AI半导体需求复苏缓慢，智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等都是如此。
从具体的厂商表现来看，台积电2024年一季度合并营收约新台币5,926.4亿元，同比增长12.9%，推动其在整个晶圆代工市场的份额同比增加了1个百分点至62%，稳居第一。
但不久前，台积电将2024年逻辑半导体产业增长从10%以上下调至10%。即便如此，台积电仍预估数据中心人工智能芯片（主要是GPU）营收将增加一倍以上，反应了人工智能市场对半导体需求不受整体市场复苏缓慢影响，以至于台积电即使将CoWoS产能提高一倍，仍无法满足需求。
排名第二的是三星，其市场份额为13%，同比增加了2个百分点，不过，Counterpoint Research表示，今年一季度三星晶圆代工业务的营收是同比下降的，这主要是由于2023年圣诞节及2024年新年后，消费电子市场进入淡季，智能手机的出货减少。三星表示旗舰Galaxy S24销售稳定，但中低端设备需求持续变弱是主因。三星晶圆代工业务营收或将在第二季度迎来两位数百分比的反弹。
中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录。这也推动了中芯国际在一季度的全球晶圆代工市场的份额同比增加了1个百分点至6%，排名第三，这也是中芯国际首次进入全球前三。
Counterpoint Research分析称，这主要归功于中国市场复苏，库存补货扩大，中芯国际第二季度有望继续成长，且可能达到全年中双位数营收成长。
排名第四到六名的厂商则分别是联电（6%）、格芯（5%）、华虹集团（2%），而这三家晶圆代工厂商主要专注于成熟制程，受成熟制程需求不振影响，市场份额同比则持平或下滑。
Counterpoint Research称，观察到更多证据支持人工智能市场需求，不只是供应商业绩出色，尤其人工智能云端服务供应商资本支出不断增加，带动晶圆代工的人工智能芯片营收增加。除了云端服务商，企业也同样有需求，预期2024年人工智能产品需求保持强劲，将持续到2025年。
