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前途末路!ASML陷入“工艺陷阱”,EUV光刻机走进了死胡同?
2024-05-27 来源:科技专家
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关键词: 台积电 三星 ASML

自从芯片产业的制造,采用光刻方式之后,光刻机就成为了不可或缺的设备之一。


而当光刻进入浸润式时代后,ASML抱着台积电大腿,豪赌浸润式,彻底崛起,将尼康、佳能等远远的甩在了身后,真正一家独大。


如今在浸润式光刻机领域,ASML份额超过90%,而在EUV光刻机领域,ASML的份额达到100%。


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ASML不断的升级机器,第一代浸润式,升级为第二代浸润式、第三代浸润式……


EUV光刻机也是如此,普通EUV,第一代EUV,NA=0.33的低数值孔径EUV光刻机,再NA=0.55的高数值孔径EUV光刻机……


而晶圆厂,不断的追求更先进的工艺,从7nm到5nm,再到3nm,于是也得跟着ASML的脚步走,一代又一代的升级光刻机,将自己的旧光刻机更新换代……


除非你的工艺不进步了,死守28nm或14nm或XXnm,呆在原地不动,否则就要跟着ASML走……


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直到ASML推出最新的NA=0.55高数值孔径EUV光刻机,也就是High-NA EUV光刻机,型号为EXE:5200的光刻机后,大家发现不对了,ASML说这是用于2nm及以下的芯片制造的。


因为这种光刻机实在是太贵了,售价高达3.5亿欧元(约合27亿元人民币),大小约等于一辆双层巴士,重量高达150吨,也就是150000KG,安装需要ASML派250名工程师,6个月的时间。


买这种光刻机,成本太高了,拿台积电为例,如果将现有的100多台EUV光刻机,全换成这种,需要近3000亿的换代成本。


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台积电也受不了啊,于是近日台积电做了一个决定,暂时不买这种High-NA EUV光刻机,要基于原来的NA=0.33的光刻机,进行技术改进。


台积电认为,哪怕是采用旧的光刻机,应该也是可以实现2nm甚至2nm以下芯片制造的,哪怕良率低一点点,流程稍微复杂一点点,也会比投资几千亿来换新EUV光刻机成本更低。


而一旦台积电不买这种新光刻机,那么ASML可能就会是到麻烦了,甚至可能是“末路”,因为台积电一直是其EUV光刻机最大的客户,如果台积电不买,谁来买?intel、三星?估计这俩一旦看到台积电不买,也会学台积电的技术路线。


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而成熟工艺的光刻机,比如DUV等,因为本身价格不贵,利润也不是很高,且竞争也大,只有EUV光刻机没竞争,才是ASML赚钱的根本啊。


可以说现在ASML是陷入了“工艺陷阱”了,如果跨不过去,可能就是末路,前路一片迷茫,因为芯片工艺逼近物理极限,EUV光刻机也就走进死胡同,花更高的成本去更新也无人买单了。



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