半导体设备业者表示，近期台设备、材料供应链陆续接到在美扩产的英特尔、IBM、GF、美光等大厂询问合作机会。李建樑摄（资料照）

近月来美系大厂不再坚持以一线大厂或本土业者採购为主，且开始寻找台厂合作标的及台积电在美供应链名单，希望多少能压低成本。

美国政府立下2030年前，全球50%的半导体晶片将于美国、欧洲生产，而此大计除力邀台积电、三星电子（Samsung Electronics）等赴美设厂加速制程技术与产能拉升达标外，美国同时全力扶植自家供应链。

除了肩负本土产能与技术重任的英特尔（Intel）外，另包括GlobalFoundries（GF）、IBM、艾克尔（Amkor）、美光（Micron）与德仪（TI）等也多家大厂也都释出扩产计画。

据半导体设备业者表示，由于建厂工程与设备材料等成本高昂，包括英特尔在内的欧美业者，也难得转向寻找具成本、弹性与效率优势的台设备材料供应链。

2022年8月美国正式通过晶片与科学法案（Chips and Science Act），目的係为提升美国境内半导体生产量并与中国抗衡，其中，2,800亿美元的补贴金额中有527亿美元提供给在美国的半导体制造商进行相关的设施建设，并计划在5年内授权超过1,700亿美元的预算以促进美国的科学研究。

而近期美国政府陆续揭露英特尔、三星与台积电等多家大厂补助金额后，众厂扩产与建置新厂终提速，但儘管取得政府补助，对于高昂建置与长期营运成本，皆相当忧心获利空间。

事实上，除了中国，在台建置晶圆厂的整体营运成本较美日欧等国来得低，如力积电董事长黄崇仁就指出，台积电日本生产成本是台湾的1.5倍，其中建厂成本是2.5倍，营运成本比台湾贵50%，更遑论美国亚利桑那州已宣布的3座新厂。

台积电总裁魏哲家也直言，海外建厂成本较高且受到通膨影响，客户可能因此将分担更高的成本，力守台积电长期毛利率维持53%以上目标。

连拥有全球过半市佔及维持制程领先的台积电，在美建厂所带来的成本飙升状况，都必须让供应链与客户一同共体时艰，英特尔、GF等多家美系业者所承受的如何降低营运成本压力更为巨大。

据半导体设备业者表示，近期台设备、材料供应链陆续接到在美扩产的英特尔、IBM、GF、美光等大厂询问合作机会，部分是已耕耘数年，但迟未获得验证通过的业者。

据了解，包括跟著台积电赴美设厂的长春石化、李长荣化工、废水处理与回收系统业者兆联等多家业者已受到美系大厂关注。

另外，深耕美系客户多年的钛昇、中砂等，近期也终于接获重启验证、拉货目标时程。

还有就是由家登集结迅得、圣凰、滤能、奇鼎、圣凰、科峤、意德士及微程式等大厂筹组联盟，複制台湾全方位且灵活弹性服务的成功模式，跟随晶圆代工龙头的脚步将业务扩展至美国等多国市场，现也取得美系大厂合作机会，为本土供应链进一步开拓国际大厂接单机会。

而在德州建厂的环球晶，更已有台积电等多家大厂长约订单涌入。

据了解，英特尔已提出5年在美投资计画，预计斥资1,000亿美元在俄亥俄州打造“全球最大AI晶片制造重镇”，目标2027年投产，另也针对新墨西哥州、奥勒冈州与亚利桑那州厂L进行设备翻新与扩产，英特尔所取得的补助金额约195亿美元，包括85亿美元的补助款及110亿美元贷款。

记忆体大厂美光也获得61亿美元的补助金，在纽约州克莱（Clay）与爱达荷州波伊西（Boise）兴建2座厂。而美光也释机出未来20年蓝图，规划将投资1,250亿美元，在纽约和爱达荷州“打造先进记忆体制造生态系”。

晶圆代工大厂GF也取得15亿美元补助与16亿美元贷款额度，将在纽约州马尔他镇（Malta）建造1座晶圆厂，同时扩充位于马尔他镇及佛蒙特州伯灵顿城（Burlington）现有厂区产能。

2023年底纽约州也宣布与IBM、美光、应材（Applied Materials）、东京威力科创（Tokyo Electron）等半导体厂合作，共同斥资100亿美元于Albany NanoTech Complex 兴建下一代 High-NA EUV 半导体制程研发中心，全力推动纽约州成为全球半导体中心。