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英特尔、GF等半导体设备释单 台厂物美价廉罕见获青睐
2024-05-27 来源:科技网
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关键词: 英特尔 半导体设备 晶圆

半导体设备业者表示,近期台设备、材料供应链陆续接到在美扩产的英特尔、IBM、GF、美光等大厂询问合作机会。李建樑摄(资料照)


近月来美系大厂不再坚持以一线大厂或本土业者採购为主,且开始寻找台厂合作标的及台积电在美供应链名单,希望多少能压低成本。


美国政府立下2030年前,全球50%的半导体晶片将于美国、欧洲生产,而此大计除力邀台积电、三星电子(Samsung Electronics)等赴美设厂加速制程技术与产能拉升达标外,美国同时全力扶植自家供应链。


除了肩负本土产能与技术重任的英特尔(Intel)外,另包括GlobalFoundries(GF)、IBM、艾克尔(Amkor)、美光(Micron)与德仪(TI)等也多家大厂也都释出扩产计画。


据半导体设备业者表示,由于建厂工程与设备材料等成本高昂,包括英特尔在内的欧美业者,也难得转向寻找具成本、弹性与效率优势的台设备材料供应链。


2022年8月美国正式通过晶片与科学法案(Chips and Science Act),目的係为提升美国境内半导体生产量并与中国抗衡,其中,2,800亿美元的补贴金额中有527亿美元提供给在美国的半导体制造商进行相关的设施建设,并计划在5年内授权超过1,700亿美元的预算以促进美国的科学研究。


而近期美国政府陆续揭露英特尔、三星与台积电等多家大厂补助金额后,众厂扩产与建置新厂终提速,但儘管取得政府补助,对于高昂建置与长期营运成本,皆相当忧心获利空间。


事实上,除了中国,在台建置晶圆厂的整体营运成本较美日欧等国来得低,如力积电董事长黄崇仁就指出,台积电日本生产成本是台湾的1.5倍,其中建厂成本是2.5倍,营运成本比台湾贵50%,更遑论美国亚利桑那州已宣布的3座新厂。


台积电总裁魏哲家也直言,海外建厂成本较高且受到通膨影响,客户可能因此将分担更高的成本,力守台积电长期毛利率维持53%以上目标。


连拥有全球过半市佔及维持制程领先的台积电,在美建厂所带来的成本飙升状况,都必须让供应链与客户一同共体时艰,英特尔、GF等多家美系业者所承受的如何降低营运成本压力更为巨大。


据半导体设备业者表示,近期台设备、材料供应链陆续接到在美扩产的英特尔、IBM、GF、美光等大厂询问合作机会,部分是已耕耘数年,但迟未获得验证通过的业者。


据了解,包括跟著台积电赴美设厂的长春石化、李长荣化工、废水处理与回收系统业者兆联等多家业者已受到美系大厂关注。


另外,深耕美系客户多年的钛昇、中砂等,近期也终于接获重启验证、拉货目标时程。


还有就是由家登集结迅得、圣凰、滤能、奇鼎、圣凰、科峤、意德士及微程式等大厂筹组联盟,複制台湾全方位且灵活弹性服务的成功模式,跟随晶圆代工龙头的脚步将业务扩展至美国等多国市场,现也取得美系大厂合作机会,为本土供应链进一步开拓国际大厂接单机会。


而在德州建厂的环球晶,更已有台积电等多家大厂长约订单涌入。


据了解,英特尔已提出5年在美投资计画,预计斥资1,000亿美元在俄亥俄州打造“全球最大AI晶片制造重镇”,目标2027年投产,另也针对新墨西哥州、奥勒冈州与亚利桑那州厂L进行设备翻新与扩产,英特尔所取得的补助金额约195亿美元,包括85亿美元的补助款及110亿美元贷款。


记忆体大厂美光也获得61亿美元的补助金,在纽约州克莱(Clay)与爱达荷州波伊西(Boise)兴建2座厂。而美光也释机出未来20年蓝图,规划将投资1,250亿美元,在纽约和爱达荷州“打造先进记忆体制造生态系”。


晶圆代工大厂GF也取得15亿美元补助与16亿美元贷款额度,将在纽约州马尔他镇(Malta)建造1座晶圆厂,同时扩充位于马尔他镇及佛蒙特州伯灵顿城(Burlington)现有厂区产能。


2023年底纽约州也宣布与IBM、美光、应材(Applied Materials)、东京威力科创(Tokyo Electron)等半导体厂合作,共同斥资100亿美元于Albany NanoTech Complex 兴建下一代 High-NA EUV 半导体制程研发中心,全力推动纽约州成为全球半导体中心。



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