今年COMPUTEX迎来多位国际大厂执行长等高层亲自来台参与。李建樑摄

COMPUTEX即将在6月4日登场，不仅规模将创新高，多位国际大厂执行长在台同框也是首见。

其中，NVIDIA、超微（AMD）、英特尔（Intel）三大执行长行程满档，除了自家演讲活动外，也都排定与台伺服器、CoWoS先进封装相关供应链会面。

最重要的是，黄仁勳、Lisa Su与Pat Gelsinger都将先后拜访台积电，而相较其他2位，黄仁勳将与创办人张忠谋会面；Lisa Su则是传出将至台积电总部演讲。

台供应链表示，AI世代来临，台供应链罕见成为国际大客户积极拉拢的对象，合作情势虽不算反转，但相较过往被动合作关係，此波AI浪潮来袭，台厂多年来也首见产业地位大跃升。

2023年上半引爆的AI热潮持续延烧，COMPUTEX迎来多位国际大厂执行长等高层亲自来台参与，其中，NVIDIA、超微及英特尔三位执行长行程满档。

尤其是黄仁勳26日晚就按既定计画来台，再度启动台北美食行程，6月2日则将3月美国GTC内容搬至台大进行演讲，外传将有鸿海刘扬伟等台厂将有机会上台发表最新产品与合作进度，展现谁是纯度最高的“AI供应链”。

此外，黄仁勳也与Lisa Su与Pat Gelsinger一样将赴展场参观供应链摊位。

而最重要的是，三人也都另行与伺服器、CoWoS供应链高层会面餐叙，同时先后拜访台积电总裁魏哲家等多位主管，而黄仁勳也例行性再度拜访关係紧密的张忠谋，Lisa Su更是盛传首度将至台积电进行演讲。

供应链表示，由黄仁勳、Lisa Su与Pat Gelsinger亲访、设宴台上下游供应链，显见台厂在AI世代中地位扶摇直上。

当中，与台积电会面为三大厂首要行程，除进一步确认在3/2奈米制程技术合作外，近年最重要的3DIC、CoWoS先进封装更是讨论重点，目前台积电产能有限，众厂也正全力争抢产能。

据了解，台积电已加速扩产大计，预估2024年第4季至2026年，龙潭、竹南、中科、南科及日前发布建厂的嘉义AP7厂将陆续启动，2024年底月产能至少要达3.6万片，较2023年1.8万片再翻倍，2025年再增至5万片，甚至喊出5.5万片以上，2026年持续扩增，

此外，目前客户只有超微的SoIC，2024年底月产能目标期望能达6,000~6,500片，2025年则因应超微以外的苹果、NVIDIA等HPC客户扩大下单，月产能估将达1.4万~1.45万片。

另外，先前台积电公布的用于HPC和AI，且以硅光子改善互联的全新封装平台，超微为最新採用客户。

另一方面，英特尔也全力加速晶圆代工制程推进，但同时也扩大对台积电投片规模，目前已下单台积电5/6奈米制程，2024年下半年陆续面市的Arrow Lake与Lunar Lake，也将有採用N3E制程的版本，而相当保密的NVIDIA RTX 50系列电竞绘图卡，顶级型号也会採用N3E制程，最快第4季发布。

供应链表示，近月来黄仁勳多次提及台湾，在GTC会后高喊台湾正处于AI革命的中心位置，日前更直言：“台湾处于全球技术供应链中心，NVIDIA需要台湾，全球科技产业也对台湾的依赖程度也很大。”

另外，连英特尔执行长也罕见参加COMPUTEX，拉拢台湾供应链，有著三大厂加持，台厂在此波AI浪潮中，长期营运成长动能备受期待。