这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。

目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。

其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。

Intel 20A和Intel 18A两个节点正在顺利推进中，分别相当于2nm、1.8nm，将继续采用EUV技术，并应用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。

凭借它们两个，Intel希望能在2025年重夺制程领先性。

之后，Intel将继续采用创新技术，推进未来制程节点的开发和制造，以巩固领先性。

其中一个关键点就是High NA EUV技术，而数值孔径（NA）正是衡量收集和集中光线能力的指标。

通过升级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学系统，High NA EUV光刻技术能够大幅提高分辨率，从而有助于晶体管的进一步微缩。

作为Intel 18A之后的下一个先进制程节点，Intel 14A 1.4nm级就将采用High NA EUV光刻技术。


台积电2nm制程进展顺利

近期，在台积电2024年技术论坛-中国台湾场会上，针对先进制程最新状况，业务开发资深副总暨副共同营运长张晓强表示，采用创新纳米片（Nanosheet）的2纳米制程进展「非常顺利」，目前纳米片转换表现已达到目标90%、换成良率即超过80%。而之后的A16将结合台积电超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片电晶体，预计2026年下半年登场。

张晓强指出，对台积电来说，7纳米是一个重要里程碑，第一次超越IDM提供全世界最领先的技术，之后在5纳米、3纳米一路领先业界，在工艺不断提升下，今年下半年将会看到更多HPC、手机产品进入3纳米时代，预期2纳米在2025年推出后，也会是业界最领先的技术。

A16制程将接棒2纳米后登场，其将结合台积电超级电轨(Super Power Rail)架构与纳米片电晶体，预计2026年量产。张晓强说明，进入埃米（angstrom）时代，背面电轨技术至关重要，该技术将供电网络移到晶圆背面，正面可释出更多信号网络的布局空间，不仅让设计更富弹性，更可提升逻辑密度及效能。

相较于台积N2P制程，A16在相同Vdd (工作电压)下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，以支持数据中心产品。

预计今年AI芯片需求将增长2.5倍

台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清在主题演讲中表示，AI需求强劲，预期AI芯片需求年成长2.5倍，希望携手合作伙伴一起面对充满黄金契机的AI新时代。

侯永清说，目前产业逐步回暖，最困难的部分已经度过。智能手机、PC市场正缓慢复苏，预计将会年增长1-3%；AI/HPC数据中心需求依然强劲，预期AI加速器需求将年成长2.5倍；智能汽车芯片市场需求仍疲弱，今年将同比下滑1%~3%；物联网市场今年有望有7-9%的增长，不过相较以前的20%表现较为疲软。

台积电此前在4月的法说会上提到，服务器AI处理器在今年所贡献的营收将增长超过一倍，占台积电2024年总营收的十位数低段（low-teens）百分比。在未来五年预计服务器AI处理器将以50%的年复合成长率增加，到了2028年将成长占台积电营收超过20%。

侯永清说，台积电预期今年不包括存储芯片的全球半导体市场将同比增长10%，全球晶圆代工市场预计将同比增长15-20%（尚未包含英特尔IFS）。这个说法和台积电此前法说会上一致。

另外，侯永清表达，随着AI/HPC数据中心市场的强劲增长，台积电持续扩张生态系统伙伴，已把內存、载板、封测与测试伙伴加入系统和伙伴合作从芯片一路提供到封装的完整整合方案。

在论坛期间，侯永清也运用ChatGPT3.5展示台积电如何帮助客户。他还幽默地说，“看来相关摘要都和他刚才所说演讲类似，不知道是谁抄谁的。”

侯永清强调，台积电不会和客户竞争，信任和伙伴关系可以创造更多的商业机会，今天是充满黄金契机的AI新时代。

侯永清还引用数据指出，预计2024年半导体晶圆代工产值达1500亿美元，预期支持110万亿美元的全球经济，预估2030年晶圆代工产值达2500亿美元并支持1500万亿美元全球经济。