据内存控制器和PHY IP供应商Synopsys介绍，下一代PC DDR6内存标准（区别于GDDR6）将在今年内完成初始草案，正式的1.0版本规范或于2025年第二季度内完成。DDR6内存将从8800MT/s起步，最高可达DDR6-17660，并且可在未来扩展至DDR6-21333。

当前DDR5的JEDEC最高速度是DDR5-8400，DDR6-17600带宽将是它的两倍。若是同DDR4的初始速度DDR-2133相比，DDR6-21333的带宽将是前者的10倍。JEDEC暂时还没有确定DDR6将采用PAM还是NRZ信号标准。

除DDR6之外还有LPDDR6的消息。针对手机和轻薄计算设备的LPDDR6将从LPDDR6-10677起跳，最高可达LPDDR6-14400。

LPDDR6将具有2个12位子通道，并引入多项提升安全和能效表现的新功能。

AMD ZEN6架构每个CCD可提供多达32个核心：ZEN 4c和ZEN 5c架构的每个CCD可提供最多16个核心，而根据最新的爆料，未来ZEN6架构（有可能是ZEN 6c）的CCD可塞入多达32个核心。

目前还不清楚32核心的ZEN6 CCD将使用单个CCX包含全部32核心（所有核心共享L3缓存），还是像Zen 4c那样分为两个CCX（CCX内核心共享L3缓存）。更多的核心数量将受到数据中心和云计算客户的欢迎，当然个人电脑用户也有机会从中受益。


DDR内存将继续上涨

在集邦咨询发布的最新分析报告中，预测了2024年DDR内存市场的整体经济走势，其中指出，该市场在第一季度将呈现约20%的增长幅度。报告进一步预计，进入第二季度时，尽管市场仍将保持增长态势，但增长率预计将回落至3%至8%的区间。

此轮价格上涨主要归因于两个核心因素：一是本年度对内存需求的减弱；二是自去年第四季度起，供应链已实施连续且显著的价格上调，因此缺乏持续上涨的动力。

细分到不同产品领域，报告显示个人计算机领域的内存产品，在第一季度价格增幅介于15%-20%，包括DDR4和DDR5两种规格在内的所有产品线都受到了影响，无一例外。

尽管人工智能（AI）个人电脑概念当前受到市场的热烈关注，但由于该行业仍处于起步阶段，短期内的市场前景仍需进一步观察，这同样影响了对于高性能DDR5内存的需求动力。

在服务器领域，内存价格亦出现了15%-20%的上涨。移动设备端的涨幅更是显著，达到了18%-23%。

此外，消费电子类产品也经历了10%-15%的价格上涨，其中DDR3型号的产品涨势更为温和，介于8%-13%，而DDR4型号则符合整体的10%-15%的涨幅范围。

显卡所用的显存价格亦有显著上升，涨幅为13%-18%，特别是针对2GB GDDR6规格的需求表现强劲。然而，由于制造商们逐步转向更高利润率的HBM产品线，对GDDR产品的投资与规划显示出一种保守态度。

在进入第二季度之际，预期将见到各业务领域内价格的上升，增长幅度预计介于3至8%之间。然而，值得注意的是，移动端DDR4内存的价格增幅将超出这一平均水平，其预期的增长率为5%至10%。


中国台湾内存制造商希望 DDR4 能助力 2024 年增长

预计DDR4今年将进入生命周期的成熟阶段，从而带来销量和价格的上涨。因此，业内人士认为，中国台湾的内存制造商和无晶圆厂公司正更加重视这一市场。市场担心韩国制造商在重新集中生产精力时会停产过时的 DDR3 产品。

据业内人士透露，DDR3 向 DDR4 的转变已经开始，中国台湾内存制造商将从 2024 年开始优先考虑 DDR4 以提高收入。出货量和平均销售价格 (ASP) 的结合将有助于他们今年的增长。

消息人士称，虽然 DRAM 合同价格稳步上涨，但 2024 年上半年利基市场 DDR3 的价格涨幅仍然相当温和。

南亚科技、华邦电子、晶晨半导体（ESMT）等中国台湾内存公司在 2024 年第一季度仍处于亏损状态。

2024 年第一季度，利基内存 IC 设计公司 ESMT 亏损约 5796 万新台币（179 万美元）。与上一季度的 5.9 亿新台币亏损和去年同期的 3.7 亿新台币亏损相比，这是一个很大的改善。

ESMT也意识到，2024年中国台湾厂商将从DDR4获得新的发展前景，因为全球主要内存供应商主要集中在DDR5或HBM内存上。内存产品每两到三年就会更新一次。

目前，DDR4 已接近 DDR3 阶段的过渡，预计将推动价格和销量的上涨。据 ESMT 预测，出货量将大幅攀升，芯片平均售价也将上涨。